全球AI算力浪潮持续发酵，头部AI 芯片制造商Cerebras Systems将于美东时间5月14日（周四）正式在纳斯达克挂牌上市，股票代码CBRS，成为今年以来全球规模最大的IPO项目，以及史上最大芯片IPO项目。

发行核心数据

Cerebras Systems正以远超预期的热度冲刺美股市场，其IPO定价区间一再被突破，折射出华尔街对AI半导体赛道的强烈押注。Cerebras此次IPO定价185美元/股，高于此前150至160美元的发行区间。

据悉，Cerebras此次185美元的最终定价，是短短10天内定价区间的第三次大幅上修，认购需求的强劲程度使承销商与公司管理层在每一步都选择向上提价：

第一版（5月4日）：初始路演区间为每股115-125美元，估值约400亿美元，募资规模约40亿美元；

第二版（5月11日）：报道称Cerebras考虑将IPO定价区间大幅上调至150-160美元，发行股数同步扩至3000万股，估值有望触及350亿美元，募资规模或达48亿美元；

最终版（5月13日）：彭博社援引知情人士透露，Cerebras预计将以每股185美元定价，募集资金约55.5亿美元。

按185美元计算，本次IPO募资规模将达55.5亿美元，Cerebras市值约400亿美元。据测算，若计入限制性股票单位、员工期权及认股权证，其完全稀释后估值约为490亿美元。

本次IPO由巴克莱资本、花旗环球市场、摩根士丹利、瑞银投资银行四大国际头部投行联合担任主承销商，豪华承销阵容为Cerebras上市保驾护航，也体现出华尔街顶级机构对这家AI芯片新锐企业的高度认可。

技术差异化的核心

作为AI算力赛道极具辨识度的差异化玩家，Cerebras的核心竞争力，根植于其独树一帜的晶圆级引擎（WSE）底层技术路线，精准避开英伟达主导的通用GPU红海赛道，深耕超大算力专用芯片这一高壁垒蓝海市场。

与传统GPU通过小尺寸芯片切割封装、多卡集群堆叠实现算力扩容的模式不同，Cerebras自研的WSE系列芯片，直接以完整12英寸晶圆作为单颗算力载体，将海量计算核心单元高度集成于整块晶圆之上，从物理层面规避多芯片互联带来的信号损耗与传输瓶颈，实现算力密度、数据吞吐效率的跨越式提升。

在超大规模大模型训练、万亿参数级AI推理等核心场景中，传统GPU集群普遍面临互联延迟高、功耗冗余大、算力有效利用率偏低的痛点，而WSE晶圆级芯片可一站式承接极限算力需求，高度适配头部大模型厂商的刚需采购逻辑。目前其已与OpenAI、AWS等全球头部AI企业建立合作关系。

当前全球AI算力军备竞赛持续白热化，头部科技企业持续抢囤通用GPU资源，英伟达凭借通用性优势在全球AI芯片市场占据主导地位。在此格局下，Cerebras依托晶圆级芯片的独家技术路径，主动与行业巨头错位竞争，深度绑定全球顶级AI厂商，形成稳定的订单与收入基本盘。

马斯克旗下太空探索巨头SpaceX计划募资750亿美元、于今年夏季登陆美股，若顺利落地，有望刷新美股史上最大IPO纪录。而Cerebras本次IPO先行落地，既为AI硬科技企业的资本上市路径提供了标杆范本，也进一步凸显出2025年全球资本正疯狂涌入AI算力、前沿科技赛道，算力军备竞赛的资本热度仍在持续升温。

文章来源：活报告公众号