财华智库网 - 780亿存储芯片龙头，「北京君正」二次递表冲刺A+H上市

2026年5月26日，北京君正第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为国泰海通。

公司于2011年在深交所上市，代码：300223.SZ，截至5月28日收盘，公司最新市值为779.74亿。

公司是全球化的“存储+计算+模拟”芯片供应商，2024年收入42.13亿元，净利润3.64亿元，同比下降29.38%，毛利率34.97%；2025年收入47.41亿元，净利润3.75亿元，毛利率32.79%。

LiveReport获悉，北京君正集成电路股份有限公司Ingenic Semiconductor Co., Ltd.（简称“北京君正”）于2026年5月26日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第2次递表，上一次是在2025年9月15日。

公司是全球化的“存储+计算+模拟”芯片供应商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、物联网及智能安防设备领域。

公司采用无晶圆厂经营模式，专注芯片研发与设计，同时与头部晶圆代工厂、封测企业合作，保障业务拓展能力。依托自主发展与战略收购，公司已构建完整产品矩阵，成长为全球化企业。

据弗若斯特沙利文统计，公司在全球核心市场具备领先优势，持续助力智能汽车、端侧计算等前沿领域创新发展。按2025年营收排名详情如下：

公司提供融合芯片、硬件、软件、工具链及算法的一体化解决方案，适配各类应用场景。业务核心围绕存储、计算、模拟三大产品线，打造全品类产品组合：

存储芯片：包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要应用于汽车电子及工业医疗领域，具备车规级及工业级标准，满足宽温、宽湿、长期供应等严苛要求；
计算芯片：包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三个子产品线，基于自研CPU、VPU、NPU、ISP等核心计算单元，满足安防摄像头、智能门铃、扫地机器人等智能设备需求；
模拟芯片：包括LED驱动芯片及多功能Combo芯片，应用于汽车电子、工业及智能家电的照明、触控、声控、电源与控制等领域。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币45.31亿、42.13亿、47.41亿，2025年同比+12.54%；

毛利分别约为人民币16.08亿、14.73亿、15.55亿，2025年同比+5.53%；

净利分别约为人民币5.16亿、3.64亿、3.75亿，2025年同比+3.06%；

毛利率分别约为35.49%、34.97%、32.79%；

净利率分别约为11.38%、8.65%、7.92%。

公司毛利率由2023年的35.5%下降至2025年的32.8%，主要原因包括：（1）存储芯片市场竞争加剧，平均售价由2023年每颗7.0元下降至2025年每颗4.8元；（2）产品结构变化，低毛利产品占比提升；（3）晶圆成本虽有下降，但未能完全抵消价格压力。

净利率由2023年的11.4%下降至2025年的7.9%，主要受毛利率下滑及研发投入持续增加影响。2025年研发开支达7.12亿元人民币，占收入比例15.0%。

公司收入主要来自存储芯片，其次为计算芯片，这两大板块合计贡献超8成营收，是业绩核心支柱；模拟芯片收入占比相对偏小，其他业务如技术服务、配套销售等营收比例则更低。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，从规模来看，全球半导体市场在2021-2023年经历波动后，自2024年起进入稳定增长通道，2025年市场规模约为6910亿美元，预计2030年将增长至1.1万亿美元以上，2025-2030年复合年增长率约为9.8%。

从结构来看，2025年市场以逻辑芯片（占比41.5%）和存储芯片（占比34.3%）为主，二者合计占据超七成份额，模拟芯片占13.9%，其余为其他类型产品，整体呈现逻辑与存储双轮驱动的格局。

2025年，全球车规级SRAM市场规模约为3100万美元。同年，公司相关收入约1860万美元，市场份额约60%，位居全球车规级SRAM细分市场首位。

董事高管

公司的董事会由十一名董事组成，包括四名执行董事、三名非执行董事及四名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

刘强博士持股8.39%、李杰先生持股3.67%、四海君芯持股0.69%；其他A股股东持股87.25%。

中介团队

据LiveReport大数据统计，北京君正中介团队共计8家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现良好；公司律师共计3家，综合项目数据表现可靠。整体而言中介团队历史数据表现值得肯定。

文章来源：活报告公众号

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