历经两次递表后，晶合集成（688249.SH）通过了港交所聆讯，并于6月8日更新了聆讯后招股书；由中金公司担任独家保荐人。据港交所资料显示，晶合集成曾于2025年9月底向港交所递表，但以失效告终；2026年3月31日晶合集成二次递表，直至近日通过聆讯。

此外，晶合集成已于2023年在上交所科创板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。

晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一，使其占据全球行业中最具成长性的地位。根据同一资料来源，按照2025年营收统计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

业绩方面，截至2025年12月31日止年度，晶合集成录得收入约103.88亿元人民币(单位下同)，同比增长约13.9%；净利润约4.66亿元，同比减少约3.3%。