港股电子材料龙头建滔积层板（1888.HK）母公司建滔集团（0148.HK）于2026年6月17日宣布大手笔减持计划，拟通过大宗交易方式配售建滔积层板1.55亿股股份，套现约117.8亿港元，资金将重点投向印刷线路板（PCB）业务的扩产与升级。

折让11.5%配售，持股比例降至61.7%

根据公告，建滔集团通过全资附属公司建滔投资，与花旗环球金融有限公司及Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited订立大宗交易协议。配售股份共计1.55亿股，占建滔积层板已发行股本总额约4.92%，每股配售价为76港元。

这一价格较建滔积层板昨日（6月16日）收市价85.9港元折让约11.5%。受此消息影响，建滔积层板今日低开逾5%，而截止发稿前，建滔集团股价一度涨超20%。

配售完成后，建滔集团对建滔积层板的持股比例将由约66.62%降至约61.70%，但建滔积层板仍为建滔集团的非全资附属公司，财务业绩将继续合并入账。建滔投资已承诺，自大宗交易协议日期起至配售完成后60日内，不会进一步出售股份。

近118亿港元资金投向PCB业务升级

此次配售所得款项净额预计约117.66亿港元。建滔集团表示，资金将主要用于四大方向：投资印刷线路板业务以提升多层及高密度互连（HDI）印刷线路板产品的生产能力；扩大产能以满足不断增长的市场需求；加快研发步伐推动产品升级创新；以及偿还现有银行贷款和其他一般公司用途。

建滔集团表示，配售事项将增加建滔积层板股份的市场流通量，扩阔股东基础，更广泛及更多元化的股东基础预期将促进股份买卖更趋活跃，提升公司整体市场形象。

年内股价飙升逾550%，位列涨幅榜第二

值得关注的是，建滔积层板此次配售发生在股价历史高位。作为全球最大的覆铜面板生产商，公司刚性覆铜板销售额市占率已连续20年位居全球第一。2025年全年，公司实现收入204亿港元，同比增长10%；净利润24.42亿港元，同比大幅增长84%。

今年以来，受益于AI数据中心需求爆发，电子玻纤布及覆铜板价格持续上涨，建滔积层板股价一飞冲天。花旗在过去四个月内已多次上调目标价，最新目标价已升至100港元。

截至6月16日收市，建滔积层板市值已达2706.84亿港元，2026年以来累计涨幅高达556.94%，是2026年恒生综合指数成分股中表现第二强的股票，仅次于智谱。

有分析认为，此次高位配售既体现了控股股东在股价巅峰期优化资本结构的策略，也反映出建滔集团对PCB业务前景的强烈看好——将逾百亿港元资金重新投入核心主业，有望进一步巩固其在电子材料领域的全球龙头地位。

来源：活报告公众号