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美联新材：公司EX材料能应用于芯片封装材料

日期： 2026-06-30 14:58
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【财华社讯】6月30日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX材料能应用于芯片封装材料；公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。

#美联新材 #300586.SZ #芯片封装

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