【财华社讯】7月2日，罗兵咸永道今日发布《2026香港IPO市场中期回顾及展望》。尽管巿场面对地缘政治紧张、通胀及利率波动等短期挑战，本行对香港IPO市场的增长势头仍然充满信心，预期全年集资额可达到3,800亿港元，良好动力并将延续至2027年。是次升势主要受三大因素推动：中国内地龙头企业赴港上市成为募资主力、越来越多内地科技企业寻求双重上市，以及国际投资者对高增长新经济板块的兴趣浓厚，尤其是人工智能、新材料、半导体、晶片及创意型机器人等行业。

2026年上半年，在多重利好因素推动下，香港IPO市场于集资额及上市宗数方面，均创下近五年同期新高。期间，香港IPO市场共集资2,100亿港元，较去年同期上升92%，位居全球第二。同时，香港共录得87宗新股上市，同比上升98%，当中包括83家主板上市、2家GEM转主板（没有集资）、1宗主板介绍形式上市（没有集资）及1宗GEM上巿。主板新股以资讯技术及电讯服务为主（48%），其次为工业及材料（21%），以及医疗和医药（18%）。

下半年亮点：海外与A股企业争相来港上市

展望下半年，作为香港IPO传统旺季，预期市场将延续利好气氛。目前，已向香港交易所递交上市申请的企业超过500家，主要来自中国内地制造业、资讯技术及电讯服务业，以及零售、消费品及服务业；当中以新经济板块（包括人工智能与半导体为代表的硬科技领域）尤为突出。同时，海外企业亦较以往更积极探索来港集资上市，部分公司更已经提交了上市申请。

罗兵咸永道资本市场服务主管合伙人黄金钱表示：「我们预计香港今年IPO集资额将达到3,800亿港元，可望稳居全球三大IPO市场之一。此外，新股首日股价表现亦明显改善，超过八成录得首日股价上升，较2025年上半年的约七成为高，进一步增强企业来港上市的信心。展望未来，为维持竞争优势，香港必须持续优化整体生态系统，包括定时检讨和完善上市规则，以适应市场变化和企业需求，以及积极加强与投资者和潜在上巿企业的沟通。透过吸引更多创新、多元及具国际视野的企业来港上巿，香港将进一步巩固其作为领先国际融资枢纽及首选资本市场的独特地位。」

香港成为A股企业首选上市平台之一，国际资金青睐科技股

A股企业继续积极透过香港资本市场进行国际融资，在迄今2,100亿港元的集资总额中占1,217亿港元。涉足人工智能、半导体及硬科技等热门领域的中国内地公司，纷纷寻求于香港与内地交易所进行双重上市，或先在香港上市再于内地进行二次发行。中国政府视科技与人工智能为维持国家经济增长的关键驱动力。透过香港的国际资本市场，相关企业得以扩大并多元化其投资者基础，同时进一步提升其国际品牌影响力。

罗兵咸永道资本市场服务合伙人梁令欣表示：「香港作为连接中国内地与全球投资者的『超级联系人』，在促进资本流动方面发挥着关键作用，并为中国企业拓展国际业务时提供进入国际资本市场的重要平台。近年多项上市条例的修订和上市流程的优化，进一步减低实务操作及监管层面的障碍，令有兴趣上市的企业更便利及倾向选择香港作为上市地。」

A股市场

至于A股市场，2026年上半年IPO市场延续常态化发行与结构优化势态，呈现「量质齐升、审核提速、未来产业密集登陆」的显著特征。A股市场共有71只新股上市，融资额达706亿元人民币，较2025年同期新股数量增加39%，融资额增长89%。其中，北京交易所（北交所）以36家新股在发行数量方面领先，科创板则以196亿元人民币的募资规模位居各板块融资额首位。产业分布高度聚焦于电子信息、高端设备、新材料、新能源等新质生产力领域。随着创业板深化改革与科创板「1+6」政策的实施，人工智能、新能源、高端制造以及民营航天、量子技术、生物制造等国家重点战略领域的公司，在上市时将享有显著优势，A股资本市场服务科技自立自强与产业升级的战略地位持续强化。

2026年，A股市场制度包容性与审核效率同步提升，投资者信心稳步回升，长期资金与耐心资本加速入市。北交所扩容节奏加快，半导体、生物医药、新材料、高阶设备等领域的中小企业积极登陆。A股资本市场正加速进入以「硬科技」为导向、以品质优先和制度包容为特征的高质量发展新阶段。