近日，之前爆火的存储芯片领域遇冷，兆易创新（03986.HK）、澜起科技（06809.HK）等概念股纷纷遭遇大跌。

而在7月28日，非易失性存储芯片设计公司聚辰股份（688123.SH）也向港交所主板重新递交了上市申请，中金公司担任独家保荐人。

值得注意的是，这并非公司年内首次递表。此前，聚辰股份曾于2026年1月26日递交申请版本，其后该次申请失效；此次属于再次递表。

再递表背后，聚辰股份“A+H梦”

聚辰股份这次赴港，最先要看清的是身份。它并非从零起步的半导体新秀，而是已经完成A股上市、并在细分存储芯片赛道有一定卡位的科创板企业。换句话说，聚辰股份的递表更接近于一家具备A股基础的芯片公司，试图借港股平台扩大融资半径、提升国际资本市场能见度，并为后续业务扩张、客户拓展和海外布局预留更大空间。

从产品结构看，聚辰股份的核心并不在通用逻辑芯片，而是在存储配套与接口类芯片上建立差异化能力。招股书显示，公司采取Fabless模式，主要产品包括用于内存模组配置和管理的SPD、可电擦除可编程只读存储器EEPROM、NOR Flash以及NFC相关产品。其中，DDR5时代下SPD的重要性显著提升，AI服务器和AI PC对高性能存储模组的需求扩张，也给公司相关产品打开了新的增长空间。

招股书披露，按2025年收入计，聚辰股份在全球DDR5 SPD市场的份额超过40%，在全球EEPROM市场的份额约为14.8%。这两个数字说明，公司在细分赛道里并不是“陪跑者”，而是已经具备较强竞争力的玩家。也正因此，聚辰股份赴港的逻辑，不只是“再多融一笔钱”，更在于它希望让市场重新评估其在AI、汽车电子和高性能存储链条中的位置。

业绩弹性已经跑出来，但港股更在意增长是否可持续

从财务表现看，聚辰股份近三年的增长并不弱。招股书显示，2023年、2024年及2025年，公司收入分别约为7.03亿元（人民币，下同）、10.28亿元和12.21亿元，呈持续增长趋势；截至2026年3月31日止三个月，公司收入约为2.80亿元，高于上年同期的2.61亿元。这意味着，公司收入端仍处在扩张通道中，且并非停留在讲概念阶段。

毛利率表现同样值得关注。2023年、2024年及2025年，公司毛利率分别约为46.6%、54.8%和57.3%，整体呈上行趋势；不过截至2026年3月31日止三个月，毛利率回落至48.9%。这组数据一方面说明公司过去几年产品结构和盈利能力确有改善，另一方面也提醒市场：半导体公司即便进入高景气环节，利润率也未必会线性抬升，仍会受产品组合、下游需求节奏、价格波动及成本变化影响。

利润端的变化更值得细看。2023年、2024年及2025年，公司期内利润分别约为8269.5万元、2.76亿元和3.56亿元；但截至2026年3月31日止三个月，期内利润约为3253.0万元，较上年同期的9743.9万元明显回落，主要受产品结构变动、研发开支增加等因素的影响。这意味着，聚辰股份虽然中长期成长逻辑仍在，但短期盈利波动并不小。港股投资者对半导体公司向来不会只看收入增速，更关注业绩弹性的稳定性。若收入增长伴随利润端大幅波动，市场给出的估值容忍度通常会更谨慎。

也就是说，聚辰股份当前最大的看点不是“能不能增长”，而是“高增长能否保持高质量”。尤其是在港股流动性和风险偏好仍偏挑剔的背景下，投资者会更愿意为确定性付钱，而不是为单纯的赛道热度买单。

AI和汽车电子是最强故事线，但风险点同样不小

聚辰股份此次递表，最容易打动市场的，显然是AI服务器、AI PC、汽车电子这三条线。

先看AI。随着DDR5渗透率提升，以及AI服务器对高性能内存模组需求扩张，SPD的战略意义明显抬升。招股书披露，AI服务器单机DRAM模组需求量显著高于传统服务器，而AI PC亦推动内存配置升级。聚辰股份作为DDR5 SPD领域的重要供应商，自然有机会从这一波升级周期中受益。换句话说，公司不是站在AI产业最前台的GPU厂商，但它卡位在存储配套环节，也具备一定“卖铲子”属性。

再看汽车电子。招股书提到，传统燃油车的EEPROM使用量约在10至15颗，而新能源汽车的EEPROM用量已提升至30至40颗。这意味着，只要汽车智能化、电动化趋势延续，EEPROM与NOR Flash在车载控制、参数存储和系统配置等场景中的需求就仍有扩容空间。对聚辰股份来说，这类需求比单纯消费电子更有长期逻辑，也更容易获得资本市场认可。

但问题也很清楚。第一，公司仍是典型Fabless模式，对外部封测等供应链环节依赖较高，经营韧性要接受产业链波动考验；第二，半导体行业天然存在价格竞争、技术迭代和下游景气变化风险，一旦产品升级不及预期，毛利率可能承压；第三，尽管公司已有细分市场份额优势，但港股市场未必会仅因“市占率不错”就给出高溢价，市场还会追问公司未来是否能把单点优势进一步做成平台能力。

更现实的一点是，聚辰股份已经是A股上市公司，港股投资者对这类“A+H故事”的要求往往更高。因为A股身份本身并不足以自动换来港股溢价，反而会让市场更直接地比较：公司赴港之后，究竟能带来什么新增变量？是海外客户拓展？是融资平台优化？还是估值体系切换？如果这些问题讲不透，即便公司基本面不差，港股市场也未必会特别热情。

结语

整体来看，聚辰股份这次再递表，最大的亮点在于：公司所处赛道具备产业趋势支撑，产品卡位相对清晰，细分市场份额也有一定说服力，且过去三年收入和利润总体实现了较快增长。从“有无故事”看，聚辰股份当然有故事；但从“故事够不够新、够不够大”来看，它仍需要进一步证明自己。

毕竟，港股对半导体标的的定价，已经不再停留在“只要沾AI就加分”的阶段。市场更关心的是，公司能否在DDR5 SPD、EEPROM、NOR Flash等优势产品之外，持续打开新的增长曲线；能否在AI服务器、AI PC和汽车电子需求扩张中，把份额优势转换为更稳健的盈利能力；以及短期利润波动之后，业绩是否还能继续保持向上弹性。

对于聚辰股份而言，这次再递表真正的意义，或许不只是多一个上市地点，而是试图把自己从一家A股细分芯片公司，进一步塑造成可被国际资本识别的存储配套芯片平台型企业。只是，这个故事最终能否被港股市场接受，仍取决于它接下来能否证明：自己不仅站在风口上，也有能力穿越风口周期。