6月26日,全球PCB直接成像设备龙头——芯碁微装(09630.HK)正式登陆港交所主板,上市首日股价表现强势。
财华社2026年6月26日讯,今日有6家公司及一只ETF在香港联交所挂牌上市,分别是圣邦股份(3661.HK)、科拓股份(2272.HK)、芯碁微装(9630.HK)、领益智造(1688.HK)、中科闻歌(1956.HK),以及MERDEKAGOLD-DRS(6228.HK),既包括近期大热的大模型公司和半导体公司,也涵盖“A+H”公司和海外第二上市公司。
截至2026年6月26日9:33,科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.06%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.69%。
三度冲刺港股市场后,于6月21日,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)通过港交所上市聆讯,将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板,联席保荐人为国金证券(香港)、中银国际。
6月24日,半导体制造板块迎来强势行情,国内两大晶圆代工龙头同步大涨。
【财华社讯】6月24日,高测股份(688556.SH)在互动平台表示,公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节,产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地,公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单,占市场绝大部分份额。
6月24日,三大指数集体上涨,截至收盘,上证指数涨0.11%,深证成指涨1.24%,创业板指涨1.41%,科创50涨3.82%。两市超过1300只股票飘红,两市成交额约3.28万亿元。
2026年6月21日,基本半导体通过港交所聆讯,拟在香港主板上市,联席保荐人为国金证券及中银国际。
【财华社讯】6月22日,欧晶科技(001269.SZ)在互动平台表示,公司36英寸半导体级石英坩埚已完成研发并具备量产能力,实现进口替代,突破国产石英坩埚半导体应用的技术壁垒。目前公司半导体石英坩埚产品已与北京、山东、内蒙古、四川等区域多家客户达成合作并供货,同时持续推动半导体坩埚在硅片厂商的验证、推广工作。
【财华社讯】香港财政司司长陈茂波6月中旬到访上海及南京,出席陆家嘴论坛,并与人工智能、半导体、生物科技、低空经济等领域科创企业座谈交流。陈茂波表示,内地硬科技企业技术扎实、商业模式已落地验证,现阶段亟需对接全球资本、拓展海外合作及产能布局,不少企业将香港作为国际化发展的策略性选择地。香港拥有普通法体系、资金自由流通、接轨国际的财会与管治标准,可为内地科创企业出海提供全方位配套支撑。他指出,香港正担当大湾区与长三角共同的国际化支撑点。
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