【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布,已与优必选(09880.HK)达成战略合作。双方将围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作。双方将依托基本半导体在碳化硅功率器件领域的核心技术优势,以及优必选在具身智能人形机器人领域的产业化能力,面向电源管理、运动控制等应用场景,打造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件解决方案,提升具身智能人形机器人能效水准与操作精度,加速碳化硅功率器件在具身智能领域的规模化应用。此外,双方将携手拓展半导体智能制造应用场景,推动半导体制造与具身智能的深度融合。董事会认为,此次战略合作有助于公司切入具身智能人形机器人的高速增长赛道,推动碳化硅功率器件在新兴领域的应用,并通过在半导体产线部署具身智能人形机器人提升制造效率,降低制造成本。
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布,经考虑公司H股于联交所主板上市后接获的股东意向及鉴于指引,董事会已于2026年8月11日审议并批准建议申请将16,755,283股未上市内资股(占公司已发行股份总数的5.51%)转换为公司H股。目前,公司尚未就H股全流通向中国证监会提交申请及备案文件,亦尚未向联交所申请转换及上市。
8月5日,港股碳化硅概念基本半导体(09971.HK)一度大涨超8%,收盘仍涨3.57%,报53.7港元,市值163.4亿港元。
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布,全球发售的稳定价格期间于2026年8月2日(即递交香港公开发售申请截止日期后第30日)结束。由于国际发售中并无超额分配H股,故整体协调人(代表国际承销商)并无行使超额配股权,而稳定价格操作人、其联属人士或代其行事的任何人士亦无于稳定价格期间就全球发售采取任何稳定价格行动。超额配股权于2026年8月2日失效。因此,公司并无且不会根据超额配股权发行H股。
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布,于2026年7月27日,公司与中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约,承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程,合约价格总价为人民币1.933亿元,集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。工程涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地,集团已就此取得国有建设用地使用权,承包商负责项目的施工工程。总建筑面积约5.94万平方米,建筑2栋,含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
年初以来,包括晶合集成(02249.HK)、基本半导体(09971.HK)、芯碁微装(09630.HK)在内多多家半导体企业成功在港股挂牌上市。
近日,受碳化硅概念股基本半导体(09971.HK)发布调价公告的利好驱动,7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%,创下上市以来新高。
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布,鉴于2026年以来全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展,带动市场需求持续增长,行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略,公司将自2026年第三季度起,对部分产品销售价格进行适度调整,以支持持续研发投入,保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%,具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定。截至发稿,基本半导体(09971.HK)涨15.12%,报40.5港元。
港股IPO市场热度持续升温,7月8日再度迎来五只新股同日挂牌,分别为基本半导体(09971.HK)、易控智驾(07687.HK)、瑞为技术(07656.HK)、MOMENTA-W(06880.HK)及宝盖新材(08090.HK)。
2026年7月8日,港股市场迎来5家新股同日上市,易控智驾(07687.HK)、MOMENTA-W(06880.HK)、基本半导体(09971.HK)、瑞为技术(07656.HK)及宝盖新材(08090.HK)同步敲响港交所上市铜锣。财华社记者在现场再度见证新股“五箭齐发”的热闹盛况。
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