【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，于2026年7月27日，公司与中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元，集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。

工程涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积约5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。