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芯片

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广合科技:公司技术研发及工艺能力储备覆盖各类算力芯片架构需求

【财华社讯】11月25日,广合科技(001389.SZ)在互动平台表示,公司技术研发及工艺能力储备覆盖各类算力芯片架构需求。公司业务目前仍然以海外算力需求为主,公司对每一个客户均高度重视,也会积极把握每一个业务机会。

2025-11-25 15:27

紫光股份:公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力

【财华社讯】11月24日,紫光股份(000938.SZ)在互动平台表示,2023年公司发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机,该交换机单芯片带宽高达51.2T,支持64个400G/800G端口,融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计。目前,公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力,正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证,将重点支撑大模型训练、推理与多模态AI工作负载的高速互联需求,为智算集群提供更高能效比与更低网络时延。

2025-11-24 16:24

黑芝麻智能:跨界机器人的芯片先锋,估值重构正当时

在港股市场的众多科技企业中,黑芝麻智能(02533.HK)以其独特的战略布局正引发市场关注。

2025-11-21 19:50

【IPO前哨】富瀚微赴港IPO背后的困局:行业第一,盈利几无

今年以来,港股半导体板块持续活跃,华虹半导体(01347.HK)、英诺赛科(02577.HK)、中芯国际(00981.HK)、贝克微(02149.HK)等个股涨势强劲。

美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板

【财华社讯】11月30日,美联新材(300586.SZ)在互动平台表示,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。

一图解码:纳芯微过港交所聆讯 专注芯片研发设计 亏损大幅收窄

近日,纳芯微(688052.SH)通过了港交所聆讯,并于11月18日更新了聆讯后招股书;由中金公司、中信证券和建银国际担任联席保荐人。

2025-11-20 10:47

屹唐股份:公司三大类设备均可应用于HBM芯片生产

【财华社讯】11月18日,屹唐股份(688729.SZ)在互动平台表示,屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业,拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品,公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。

2025-11-18 16:25

三安光电:目前湖南三安已拥有8吋碳化硅衬底产能1000片/月

【财华社讯】11月17日,三安光电(600703.SH)在互动平台表示,目前,湖南三安已拥有8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月,8吋碳化硅芯片产线已通线。安意法已于2025年2月实现通线,首次建设产能2,000片/月;重庆三安首次建设产能2,000片/月,已开始逐步释放产能。

2025-11-17 15:50

英唐智控:公司分销业务、芯片设计制造业务与国内外客户均有合作

【财华社讯】11月17日,英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示,公司分销业务、芯片设计制造业务与国内外客户均有合作。

2025-11-17 15:14

雅创电子:三季报显示AI存储芯片占AI领域收入的60%

【财华社讯】11月17日,雅创电子(301099.SZ)在互动平台表示,根据三季报显示AI存储芯片占AI领域收入的60%,AI眼镜及光模块领域的收入占比40%左右。

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