半导体
曼恩斯特：公司半导体先进封装产品暂未形成销售订单
【财华社讯】7月2日，曼恩斯特(301325.SZ)在互动平台表示，公司MLCC产品目前仅实现微量订单，业务占比极低，对公司业绩影响微乎其微；公司半导体先进封装产品，暂未形成销售订单，请注意投资风险。
AI产业变革驱动半导体产业链景气上行，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模突破180亿元
数据显示，截至昨日，半导体设备ETF易方达（159558）已连续9日获资金净流入，合计约64亿元，最新规模突破180亿元大关，达187.51亿元。
从功率芯片到HBM存储，芯片涨价潮蔓延全产业链，如何通过芯片ETF景顺(159560)捕捉半导体景气上行机遇？
芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，于2023年11月9日正式成立。自成立以来展现出较强的业绩弹性，截至2026.06.30，该基金近2年收益达299.84%，同期业绩基准涨幅为301.31%。
【异动股】半导体设备板块下挫，北方华创(002371.CN)跌8.49%
今日早盘，截至10:00，半导体设备板块拉升。北方华创(002371.CN)跌8.49%报855.95元，中科飞测(688361.CN)跌8.09%报387.87元，金海通(603061.CN)跌7.58%报483.38元，华海清科(688120.CN)跌7.53%报305.16元，富创精密(688409.CN)跌6.94%报274.85元，京仪装备(688652.CN)跌6.68%报209.97元，富乐德(301297.CN)跌6.48%报59.61元，华亚智能(003043.CN)跌6.00%报99.64元。
一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地！
目前，车规1200V外延层的价值已大于衬底，而固态变压器3300V外延层的价值已经超过衬底的三倍！随着电压等级的提升，外延在芯片总成本中的占比将大幅上升，是名副其实的‘价值高地’。
【大行报告】普徕仕：AI结构性需求未变 惟市场波动或会加剧
【财华社讯】6月30日，普徕仕新兴市场及中国股票策略投资组合专家伍心钿就人工智能(AI)相关的投资机遇分享以下观点：AI需求未变，惟市场波动或会加剧。南韩及中国台湾仍是环球AI投资周期的主要受惠市场，鉴于两地在半导体、记忆体、先进封装及相关供应链零部件方面具关键地位。我们认为，近期短期市场波动并未改变这些市场的基本盈利前景，因为AI基建投资所带来的结构性需求仍未改变。不过，投资者应预期市场双向波幅或会扩大。随着杠杆产品的使用增加，市场波动可能被放大，意味即使企业基本面大致不变，短期波动亦可能变得更为明显。对南韩市场而言，记忆体仍是最值得关注的领域之一。关键在于记忆体价格转强何时反映至企业盈利。同时，供应仍然受限，尤其是无尘室(clean room)无法在短时间内迅速扩充。我们亦正关注替代记忆体方案会否影响未来供需格局，包括来自中国的发展，以及能够更有效使用记忆体的新技术。从历史经验来看，记忆体价格见顶往往是南韩记忆体股份的转折点。然而，当前周期较以往更为复杂，因为AI资本开支仍然构成支持，但记忆体企业同时面对其行业自身的供应、定价及技术因素。
华东数控：公司新产品圆台磨床近日已成功中标半导体行业客户采购项目
【财华社讯】6月29日，华东数控(002248.SZ)在互动平台表示，公司新产品圆台磨床近日已成功中标半导体行业客户采购项目，此次四台设备是公司首次小批量订单，标志着公司新产品圆台磨床从技术验证阶段进展到实现商业化交付阶段。现阶段新产品收入占公司营业收入比例较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，未来订单放量与业绩贡献存在较大不确定性。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）今起招股，碳化硅热赛道难掩亏损压力
6月29日，基本半导体（09971.HK）启动招股，计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日，包括芯碁微装（09630.HK）、圣邦股份（03661.HK）在内已经有多只科技股已经实现上市。
黄山谷捷：与英飞凌的合作主要聚焦车规级功率半导体模块的散热领域
【财华社讯】6月29日，黄山谷捷(301581.SZ)在互动平台表示，公司当前与英飞凌的合作，主要聚焦于车规级功率半导体模块的散热领域。
【IPO追踪】H股上市首日大涨74%！芯碁微装（09630.HK）值得高看？
6月26日，全球PCB直接成像设备龙头——芯碁微装（09630.HK）正式登陆港交所主板，上市首日股价表现强势。
