【财华社讯】6月29日,华东数控(002248.SZ)在互动平台表示,公司新产品圆台磨床近日已成功中标半导体行业客户采购项目,此次四台设备是公司首次小批量订单,标志着公司新产品圆台磨床从技术验证阶段进展到实现商业化交付阶段。现阶段新产品收入占公司营业收入比例较小,短期内不会对公司经营业绩产生重大影响,未来订单放量与业绩贡献存在较大不确定性。
6月29日,基本半导体(09971.HK)启动招股,计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日,包括芯碁微装(09630.HK)、圣邦股份(03661.HK)在内已经有多只科技股已经实现上市。
【财华社讯】6月29日,黄山谷捷(301581.SZ)在互动平台表示,公司当前与英飞凌的合作,主要聚焦于车规级功率半导体模块的散热领域。
6月26日,全球PCB直接成像设备龙头——芯碁微装(09630.HK)正式登陆港交所主板,上市首日股价表现强势。
财华社2026年6月26日讯,今日有6家公司及一只ETF在香港联交所挂牌上市,分别是圣邦股份(3661.HK)、科拓股份(2272.HK)、芯碁微装(9630.HK)、领益智造(1688.HK)、中科闻歌(1956.HK),以及MERDEKAGOLD-DRS(6228.HK),既包括近期大热的大模型公司和半导体公司,也涵盖“A+H”公司和海外第二上市公司。
截至2026年6月26日9:33,科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.06%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.69%。
三度冲刺港股市场后,于6月21日,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)通过港交所上市聆讯,将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板,联席保荐人为国金证券(香港)、中银国际。
6月24日,半导体制造板块迎来强势行情,国内两大晶圆代工龙头同步大涨。
【财华社讯】6月24日,高测股份(688556.SH)在互动平台表示,公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节,产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地,公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单,占市场绝大部分份额。
6月24日,三大指数集体上涨,截至收盘,上证指数涨0.11%,深证成指涨1.24%,创业板指涨1.41%,科创50涨3.82%。两市超过1300只股票飘红,两市成交额约3.28万亿元。
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