半导体
【IPO追踪】国内模拟IC龙头赴港！圣邦股份（03661.HK）今起招股
港股半导体板块再添重磅标的。6月17日，国内模拟集成电路(IC)龙头圣邦股份（03661.HK）正式启动H股招股，申购期为6月17日至6月23日，预计6月24日公布中签，预计6月26日登陆联交所主板。
【A股收评】高层喊话！AI主线王者归来，科创50狂飙4.69%
6月17日，三大指数集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50涨4.69%。两市近1600只股票飘红，两市成交额约3.09万亿元。
【IPO追踪】芯碁微装（09630.HK）港股招股，多家头部机构入局基石
继多家硬科技企业登陆港股后，国内半导体设备龙头芯碁微装（09630.HK）于2026年6月17日正式开启港股全球招股，这家已在A股科创板上市的企业，迎来港股资本市场新征程。
玻璃基板进入产业化验证！台积电首次公开技术进度；科创半导体ETF华夏（588170）下跌0.14%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.75%
截至2026年6月17日9:39，科创半导体ETF华夏（588170）下跌0.14%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.75%。
AI拉动设备需求高增，南方基金郑晓曦挖掘产业成长机遇
南方信息创新混合（A 类：007490/C 类：007491）；南方半导体产业股票发起（A 类：020553/C 类：020554）
博泰车联(02889.HK)拟折让17.59%配股 净筹3.82亿港元
【财华社讯】博泰车联(02889.HK)公布，于2026年6月17日(交易时段前)，公司拟配售225.93万股新H股，占经配发及发行配售股份后扩大的已发行H股约2.73%。配售价为每股173.40港元，相当于较2026年6月16日(即最后交易日及配售价厘定日期)在香港联交所报价的每股收市价210.40港元折让约17.59%。配售事项的所得款项净额预期约为3.82亿港元。公司拟将配售事项所得款项净额约80%用于未来潜在战略性并购和投资：围绕公司的“软硬芯云”一体化战略布局，投资于AI行业及产业链上下游的关键核心环节，包括但不限于芯片罕半导体、AIAgent等领域。公司亦将布局具备核心技术能力、且与集团具有产业链协同效应之创新企业或资产，以快速获取新技术、新市场或新资源，巩固并强化一体化竞争优势。约20%用于营运资金及一般企业用途：通过增强公司的流动资金并补充日常运营开支，确保持续的财务灵活性。该项资金分配亦将支持公司深化核心业务发展及推动国际化市场布局，为长期增长战略的实施提供流动资金保障。
一键覆盖互联网+半导体+AI产业链，南方基金旗下恒生科技ETF南方(520570)打包中国核心科技
截至6月16日收盘，恒生科技指数报4658.65点，下跌2.24%；恒生科技ETF南方（520570.SH）报0.746元，下跌1.97%，交投活跃。
我国攻克硅基量子芯片关键材料，科创半导体ETF华夏(588170)收涨5.03%
科创半导体ETF华夏（588170）涨5.03%，成交23.20亿元，资金净流入5.43亿元；跟踪科创板唯一半导体设备主题指数，存储芯片占比近80%，先进封装占比约59%。
六氟化钨供需趋紧：AI算力浪潮下的新材料产业机遇
2026年AI产业链的重要关注方向，正在悄然向上游转移。当市场还在热议GPU、大模型时，一个被称为"半导体血液"的关键材料——六氟化钨，市场关注度显著提升
花旗上调韩国KOSPI指数目标点位至10000点；科创半导体ETF华夏（588170）上涨3.94%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨4.09%
截至2026年6月15日14:30，科创半导体ETF华夏（588170）上涨3.94%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨4.09%。
