目前,车规1200V外延层的价值已大于衬底,而固态变压器3300V外延层的价值已经超过衬底的三倍!随着电压等级的提升,外延在芯片总成本中的占比将大幅上升,是名副其实的‘价值高地’。
【财华社讯】6月30日,普徕仕新兴市场及中国股票策略投资组合专家伍心钿就人工智能(AI)相关的投资机遇分享以下观点:AI需求未变,惟市场波动或会加剧。南韩及中国台湾仍是环球AI投资周期的主要受惠市场,鉴于两地在半导体、记忆体、先进封装及相关供应链零部件方面具关键地位。我们认为,近期短期市场波动并未改变这些市场的基本盈利前景,因为AI基建投资所带来的结构性需求仍未改变。不过,投资者应预期市场双向波幅或会扩大。随着杠杆产品的使用增加,市场波动可能被放大,意味即使企业基本面大致不变,短期波动亦可能变得更为明显。对南韩市场而言,记忆体仍是最值得关注的领域之一。关键在于记忆体价格转强何时反映至企业盈利。同时,供应仍然受限,尤其是无尘室(clean room)无法在短时间内迅速扩充。我们亦正关注替代记忆体方案会否影响未来供需格局,包括来自中国的发展,以及能够更有效使用记忆体的新技术。从历史经验来看,记忆体价格见顶往往是南韩记忆体股份的转折点。然而,当前周期较以往更为复杂,因为AI资本开支仍然构成支持,但记忆体企业同时面对其行业自身的供应、定价及技术因素。
【财华社讯】6月29日,华东数控(002248.SZ)在互动平台表示,公司新产品圆台磨床近日已成功中标半导体行业客户采购项目,此次四台设备是公司首次小批量订单,标志着公司新产品圆台磨床从技术验证阶段进展到实现商业化交付阶段。现阶段新产品收入占公司营业收入比例较小,短期内不会对公司经营业绩产生重大影响,未来订单放量与业绩贡献存在较大不确定性。
6月29日,基本半导体(09971.HK)启动招股,计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日,包括芯碁微装(09630.HK)、圣邦股份(03661.HK)在内已经有多只科技股已经实现上市。
【财华社讯】6月29日,黄山谷捷(301581.SZ)在互动平台表示,公司当前与英飞凌的合作,主要聚焦于车规级功率半导体模块的散热领域。
6月26日,全球PCB直接成像设备龙头——芯碁微装(09630.HK)正式登陆港交所主板,上市首日股价表现强势。
财华社2026年6月26日讯,今日有6家公司及一只ETF在香港联交所挂牌上市,分别是圣邦股份(3661.HK)、科拓股份(2272.HK)、芯碁微装(9630.HK)、领益智造(1688.HK)、中科闻歌(1956.HK),以及MERDEKAGOLD-DRS(6228.HK),既包括近期大热的大模型公司和半导体公司,也涵盖“A+H”公司和海外第二上市公司。
截至2026年6月26日9:33,科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.06%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.69%。
三度冲刺港股市场后,于6月21日,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)通过港交所上市聆讯,将依托《上市规则》18C特专科技通道登陆主板,联席保荐人为国金证券(香港)、中银国际。
6月24日,半导体制造板块迎来强势行情,国内两大晶圆代工龙头同步大涨。
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