2026年3月12日早盘，截至10:33，上证科创板芯片指数下跌0.39%。成分股方面涨跌互现，思瑞浦领涨，晶晨股份、晶合集成跟涨；盛科通信领跌，佰维存储、富创精密跟跌。
2026年3月5日早盘，半导体板块反弹上涨，截至11:28，上证科创板芯片指数强势上涨2.82%，成分股佰维存储上涨12.38%，成都华微上涨7.39%，晶合集成上涨7.06%，东芯股份，芯原股份等个股跟涨。
截至11:03，中证数字经济主题指数下跌1.78%。成分股方面涨跌互现，中科星图领涨，拓荆科技、柏楚电子跟涨；沪硅产业领跌，晶合集成、中科创达跟跌。数字经济ETF(560800)下修调整。
截至2026年2月26日 10:33，上证科创板芯片指数下跌0.64%。成分股方面涨跌互现，仕佳光子领涨2.66%，芯原股份上涨2.04%，睿创微纳上涨1.39%；中船特气领跌，龙芯中科、晶合集成跟跌。
【财华社讯】1月4日，据"晶合集成"微信公众号消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
2025年11月28日早盘，半导体板块盘中走强，截至10:18，上证科创板芯片指数强势上涨1.22%，成分股晶合集成上涨11.32%，拓荆科技上涨6.55%，天岳先进上涨6.13%，芯源微、中科飞测等个股跟涨。
国内的晶圆“代工双雄”——中芯国际（688981.SH，00981.HK）、华虹半导体（688347.SH，01347.HK）均已完成“A+H”布局。
截至10月13日 11:15，上证科创板芯片指数强势上涨1.08%，成分股华虹公司上涨14.53%，晶合集成上涨7.87%，富创精密上涨6.54%，中芯国际，思瑞浦等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨0.85%。
今日早盘，截至09:45，半导体板块下挫。东芯股份(688110.CN)跌12.62%报95.51元，燕东微(688172.CN)跌12.40%报28.47元，佰维存储(688525.CN)跌10.17%报95.88元，晶合集成(688249.CN)跌9.85%报35.79元，德明利(001309.CN)跌9.29%报188.74元，联芸科技(688449.CN)跌8.50%报57.14元，普冉股份(688766.CN)跌8.30%报109.32元，华虹公司(688347.CN)跌8.17%报117.87元。
截至2025年10月9日 10:59，中证数字经济主题指数(931582)强势上涨4.41%，成分股晶合集成(688249)上涨13.20%，沪硅产业(688126)上涨12.91%。
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