【财华社讯】8月7日,深交所公告,根据《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的有关规定,港股通标的证券名单发生调整并自2026年08月07日起生效,晶合集成(02249.HK)获调入。
伴随着中际旭创(03308.HK)、晶合集成(02249.HK)等大批科技企业上市,港股市场的科技含量获得持续提升。
进入7月,又有中际旭创(03308.HK)、晶合集成(02249.HK)在内的多家A股企业成功登陆港股市场,完成“A+H”布局。
近期,新股市场迎来多股上市,包括滨化股份(06745.HK)、晶合集成(02249.HK)、三环集团(06951.HK)等。
年初以来,包括晶合集成(02249.HK)、基本半导体(09971.HK)、芯碁微装(09630.HK)在内多多家半导体企业成功在港股挂牌上市。
7月10日,港股市场迎来两只新股同日挂牌——滨化股份(06745.HK)与晶合集成(02249.HK)。
“晶圆代工双雄”中芯国际(00981.HK)、华虹宏力(01347.HK)早已实现“A+H”。
纯晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于6月30日启动香港招股,拟发行2.16亿股H股,最高发售价32.30港元,预计7月10日挂牌。
6月30日,包括普源精电(00537.HK)、晶合集成(02249.HK)、三环集团(06951.HK)在内的多家公司同日开启港股招股。
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