【财华社讯】9月9日,东芯股份(688110.SH)在互动平台表示,公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议,项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
【财华社讯】8月18日,金凯生科(301509.SZ)在互动平台表示,公司医药CDMO业务主要服务于创新药领域。公司具有自主完成复杂化合物的合成路线设计开发、工艺优化的研发能力,生产基地建立了ISO或cGMP管理体系,具有严格的质量管理、EHS管理能力,可以快速响应创新药企需求,按质量标准及时向其提供所需产品。
【财华社讯】浙江世宝(01057.HK)公布,于2026年8月7日,董事会于董事会会议上批准有关非公开发行A股的决议案,公司将按发行价向不超过35名合资格特定对象发行最多约2.47亿股A股(含本数)。本次发行的募集资金总额(含发行费用)将不超过人民币13.94亿元(含本数)。募集资金拟将用于汽车线控转向系统产业化建设项目;乘用车新一代智能上转系统产业化建设项目;汽车电子PPK产品智能化技术改造项目;线控转向及角模块系统研发能力建设改造提升项目;补充流动资金。
【财华社讯】和铂医药(02142.HK)公布,公司已与国药集团签署战略合作协议,以建立国药集团-和铂医药创新联合体,并就创新型生物药的研发领域开展合作,战略重点覆盖肿瘤及免疫炎症等疾病领域。根据战略合作,集团与国药集团将围绕创新型生物药的全生命周期开展研发合作,战略重点覆盖肿瘤及免疫炎症等疾病领域。集团将利用其全球领先的全人源抗体技术平台harbourMice®及AI赋能研发能力,与国药集团共同开展候选抗体分子的发现与优化工作,包括但不限于靶点确认、先导抗体发现及优化、抗体构型设计及抗体工程等。国药集团还将贡献其在临床试验、规模化生产及商业化方面的专业知识,开展项目商业化规模工艺的开发、临床试验物料的生产及将该合作所产生的产品商业化等工作。双方将按约定的条款共同承担研发成本、共用产品权益。
【财华社讯】英矽智能(03696.HK)公布,集团已与康哲药业控股有限公司达成一项新的中枢神经系统领域药物研发战略合作。根据合作协议条款,双方将结合英矽智能已验证的AI平台与AI赋能创新药研发能力,以及康哲药业经验丰富的研发团队和对疾病领域的深度认知,共同推进创新药合作开发。基于该合作,英矽智能有望获得总额最高约人民币12亿元的里程碑付款,以及净销售额分成。
【财华社讯】7月1日,通富微电(002156.SZ)在互动平台表示,公司先进封装已大规模产业化,先进封装收入占比超过70%。公司毛利率处于合理区间,具体数据请关注公司定期报告。公司将不断提升研发能力,进一步优化产品结构,努力提高毛利率。
【财华社讯】派格生物医药-B(02565.HK)公布,集团自主研发的环状RNA编码GLP-1类似物CR059研究成果已获第62届欧洲糖尿病研究协会年会(EASD 2026)接收,并入选口头讨论发言环节。CR059为集团基于自主环状RNA技术平台开发的新一代GLP-1类似物,旨在通过环状RNA编码方式在体内持续表达GLP-1类似物,从而实现持续药物暴露及长期代谢调控效果。集团已拥有获批上市的长效GLP-1受体激动剂维培那肽注射液,并持续布局以CR059为代表的新一代代谢疾病创新疗法。CR059的持续推进,有助于集团从已上市GLP-1创新药企业进一步升级为覆盖周制剂、月度以上及季度级超长效GLP-1技术路线,具备平台化研发能力和全球化学术影响力的代谢疾病创新药企业。
【财华社讯】先健科技(01302.HK)公布,于2026年5月22日,公司拟向AUT-VII HK Holdings Limited(卖方)收购北京华医圣杰科技有限公司约96.46%股权,交易代价约为人民币18.733亿元。代价将由公司于交割时向卖方发行可换股债券予以支付。公司无须支付任何现金代价。交割后,华医将成为公司的非全资附属公司,其财务业绩将并入集团的综合财务报表。华医主要从事血管介入医疗器械的研发、制造及销售、在专有技术、市场准入及研发能力方面具备竞争优势。董事认为,收购华医符合集团的整体发展策略,并将为公司带来长远的裨益。
【财华社讯】5月19日,东山精密(002384.SZ)在互动平台表示,公司200G EML已实现量产,1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进,3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。
作为全球最大的PCB直接成像设备供应商,芯碁微装(688630.SH)近日再次向港交所递交上市申请,计划实现“A+H”两地上市。这家已在科创板上市近五年的企业,拟通过港股融资增强研发能力、扩大产能、策略性投资或收购、扩大全球销售业务及拓展海外销售与服务网络,以及补充营运资金。
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