8月11日盘中,鹰普精密(01286.HK)震荡走强,截至收盘股价上涨5.29%,全天成交近7471万港元,前期回调后资金在近期逢低布局特征显现。
消息面上,上交所、深交所发布调整公告称,MINIMAX-W(00100.HK)、立讯精密(02475.HK)、三环集团(06951.HK)自8月6日正式纳入沪、深港股通标的名单,内地投资者可通过沪深账户直接交易三只个股,AI、电子精密制造、先进材料三大细分龙头迎来持续南向增量资金。
【财华社讯】8月5日,富达发布评论,今年以来日本股市表现强劲,部分受惠于市场对人工智能(AI)相关投资机会的乐观情绪。然而,进入第三季,市场开始消化第二季由少数AI相关族群所带动的集中涨势,半导体及AI概念股出现较明显回调。富达国际基金经理曾敏前认为,这轮修正主要反映市场重新评估估值水平与盈利预期,而非企业基本面出现实质恶化。曾敏前认为,市场正从过去由投资主题带动的阶段,逐步转向更重视企业盈利兑现能力的新阶段。AI基础建设、资料中心、记忆体、高阶零组件及相关供应链投资需求依然稳健,但投资者如今更重视企业订单增长、定价能力、盈利韧性及财测支持。在此环境下,能将强劲需求转化为可持续盈利增长与资本回报的企业,较依赖热门题材推动的公司更具优势。曾敏前指出,日本企业持续在AI价值链中占据重要地位,包括记忆体与储存装置、先进载板、被动元件、功率半导体、光学元件、工业自动化及精密制造等领域。虽然部分相关产业近期面临估值重估压力,但目前回调更多是市场经历前期大幅上涨后,对过度拥挤部位重新平衡,而非反映终端需求趋势反转。
2026年7月17日,大洋集团(1991.HK)于今日在香港举行2026年中战略发布会,首次系统披露企业中长期发展战略及完整商业化落地路径。依托逾三十年在硅胶制造领域的深厚积淀,集团正式确立“硅基制造”与“硅基仿生”两大核心主业,通过技术迭代与生态创新,实现从传统精密制造向智能化、生态化硅基智造的战略跃迁。
7月9日,PCB精密制造龙头鼎泰高科(01377.HK)正式挂牌港交所主板,完成“A+H”资本市场布局。与此同时,该股分别被纳入沪港通、深港通下港股通标的证券名单,两项调整均自7月9日起生效。
7月9日,全球精密制造龙头立讯精密(02475.HK)正式登陆港交所主板,完成A+H两地上市布局。
6月30日,鼎泰高科(01377.HK)(301377.SZ)启动招股,计划全球发售1263.20万股H股,最高发售价为每股380.00港元,预计7月9日在港交所主板挂牌交易。
立讯精密(02475.HK)于6月30日启动香港招股,预计7月9日挂牌交易,将实现“A+H”两地上市。
6月26日,全球AI硬件精密制造龙头领益智造(01688.HK)正式登陆港交所主板,上市首日股价小幅上涨,二级市场资金平稳承接。截至发稿,公司股价涨幅仅2.75%,报10.46港元/股,目前成交金额已经超过14亿港元。
【财华社讯】9月19日,利安科技(300784.SZ)在互动平台表示,公司会关注相关领域的业务与机遇。公司主要从事注塑产品以及精密注塑模具的研发、生产和销售,是集产品工业设计、精密模具设计、制造、注塑、喷涂以及组装等于一体的专业精密制造企业。公司产品广泛应用于消费电子、玩具日用品、汽车配件和医疗器械等领域。
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