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融资

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香港于《全球金融中心指数》继续位列全球第三

【财华社讯】9月16日,英国Z/Yen集团与中国(深圳)综合开发研究院联合发布第40期《全球金融中心指数》报告,香港总排名维持全球第三位,在亚太区继续居首,整体评分为756分。报告评估全球117个金融中心。香港金融科技排名持续位居全球第一。在竞争力五大评估领域中,"金融业发展水平"升至全球第一,"人力资本"位列第二,"营商环境"及"基础设施"排名均升至第二。此外,在各金融行业领域从业员的评价中,香港在『投资管理』升至全球首位,『保险业』和『融资』继续稳居全球第一。”

2026-09-16 15:34

香港首个五年规划:助力更多内地优质企业对接国际资本市场

【财华社讯】9月16日,香港特别行政区行政长官李家超今日于立法会,发表《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划(2026—2030 年)》。(《五年规划》)支持优化证券市场效能。加强上市制度的竞争力及提升证券市场基建的营运效率,支持内地及海外行业龙头及优质新兴产业企业赴港上市,包括深化香港交易所与前海股权交易中心对接合作,助力更多内地优质企业透过香港的上市平台对接国际资本市场,构建更加顺畅高效的上市服务。完善扩充金融市场互联互通机制,拓展新兴领域,发挥投融资平台功能,推动与共建“一带一路”国家及全球南方等新兴经济体的经贸、金融与基础建设合作。

【百强透视】顺丰控股(06936.HK)大手笔融资100亿,股价再度下挫

9月16日盘前,顺丰控股(06936.HK)发布公告,通过间接全资海外子公司订立认购协议,拟发行两笔离岸人民币保证债券,合计募资规模100亿元人民币,这也是顺丰历史上首次大规模发行离岸人民币点心债,公司借助境外低成本资金,用于债务再融资及/或集团一般经营用途,市场关注重资产物流巨头的债务结构优化与资本开支节奏。

2026-09-16 11:45

【9.15盘前哨】直接融资占比首超贷款,美10年期国债收益率突破5%,特朗普称AI毁灭人类说法是骗局

周一A股缩量震荡,成交1.64万亿,创新药、培育钻石、网络安全活跃。前8个月直接融资占比首次超过贷款。美国10年期国债收益率突破5%,全球存储芯片股大跌。

2026-09-15 08:55

央行:8月末社会融资规模存量为464.8万亿元 同比增长7.2%

【财华社讯】9月14日,据央行公布,初步统计,2026年8月末社会融资规模存量为464.8万亿元,同比增长7.2%。其中,对实体经济发放的人民币贷款余额278.63万亿元,同比增长5%;对实体经济发放的外币贷款折合人民币余额1.23万亿元,同比增长3.1%;委托贷款余额11.26万亿元,同比增长1%;信托贷款余额4.58万亿元,同比增长1.9%;未贴现的银行承兑汇票余额2.01万亿元,同比下降5.1%;企业债券余额36.71万亿元,同比增长9.7%;政府债券余额103.69万亿元,同比增长13.5%;非金融企业境内股票余额12.67万亿元,同比增长5.7%。

华兴资本(01911.HK)协助人工智能应用AlphaPai完成最新一轮B轮融资

【财华社讯】华兴资本(01911.HK)公布,间接全资附属公司华兴泛亚担任独家财务顾问,成功协助专注于金融场景的人工智能应用AlphaPai完成最新一轮B轮融资。此轮融资获得多类投资者支持,投资方覆盖险资、券商、产业资本、头部创投机构与多家老股东持续支持。本轮融资后,AlphaPai将继续加大模型与产品的技术投入,拓展多元资产客群,深化产业上下游协同,在深耕本土市场的同时稳步推进海外布局。AlphaPai由中国金融AI企业讯兔科技打造,从会议与信息处理等高频入口切入,逐步深入研究、分析与知识沉淀等核心投研工作流。根据其公开披露,AlphaPai目前已服务超12万名专业用户,覆盖逾8,000家金融、资管等机构。

2026-09-14 17:01

中国投融资(01226.HK)8月底每股资产净值约为0.81港元

【财华社讯】中国投融资(01226.HK)公布,于2026年8月31日,公司之未经审核综合资产净值约为0.81港元。(出处:财华港股智能写手)

【IPO前哨】和夏科技二度递表GEM:汽车测试小巨人扭亏,市占率仅0.9%

财华社讯,2026年9月11日,浙江和夏科技股份有限公司(下称“和夏科技”)向港交所创业板(GEM)递交上市申请书,华港企业融资为独家保荐人。

【百强透视】50亿美元融资难掩颓势!智谱(02513.HK)市值再蒸发389亿

9月13日,智谱(02513.HK)发布港交所公告,宣布完成约50亿美元融资,其中约20亿美元股份(相当于约157亿港元)配售及约30.16亿美元可转债发行。

2026-09-14 11:43

骏码半导体(08490.HK)执董兼控股股东周博轩及周振基接获破产呈请 聆讯定于12月1日

【财华社讯】骏码半导体(08490.HK)公布,于2026年9月11日,公司接获公司执行主席、执行董事兼控股股东周博轩博士,以及公司执行董事兼控股股东周振基通知,香港高等法院已向彼等各自提出破产呈请。破产呈请涉及公司控股股东骏码科技投资的若干借款,且周博轩及周振基已就该等借款提供若干担保。各项破产呈请聆讯定于2026年12月1日进行。周博轩与周振基均已告知公司,彼等正就破产呈请一事寻求法律意见。集团并非上述借款或担保的订约方。未偿还借款由骏码科技投资承担,并不构成集团的债务。于公告日期,根据董事会目前可获得的资料,董事会并不知悉破产呈请已触发集团任何其他融资安排项下的任何額外违约或交叉违约。公司将继续监察该等呈请的发展。

2026-09-14 09:47

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