作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，芯碁微装（688630.SH）近日再次向港交所递交上市申请，计划实现“A+H”两地上市。这家已在科创板上市近五年的企业，拟通过港股融资增强研发能力、扩大产能、策略性投资或收购、扩大全球销售业务及拓展海外销售与服务网络，以及补充营运资金。
最近几年，半导体赴港上市成了潮流，天域半导体（02658.HK）、爱芯元智（00600.HK）、澜起科技（06809.HK）等一批硬科技企业扎堆登陆港交所，赚足了市场目光。
在A股上市公司纷纷赴港上市之际，作为港股协作机器人第一股的越疆科技（02432.HK），却在港股上市不足一年半便启动回A计划。
近年来，兆易创新（03986.HK）、澜起科技（06809.HK）、天域半导体（02658.HK）、天数智芯（09903.HK）在内的多家半导体企业实现赴港上市，且大多取得不俗成绩。
2026年3月13日，港交所（00388.HK）发布上市机制竞争力检讨第一阶段咨询文件，聚焦优化不同投票权（WVR）制度、便利海外发行人赴港上市、完善首次上市安排三大核心，通过降低市值/财务门槛、扩大制度适用范围、提升流程效率等方式，直指中概股回归、新经济企业上市吸引力及全球交易所竞争格局。
据报道，金斯瑞生物科技（01548.HK）联营公司传奇生物（LEGN.US）计划今年来港上市，集资3亿美元至4亿美元。
A股企业赴港潮仍在持续，美格智能（03268.HK）、埃斯顿（02715.HK）、兆威机电（02692.HK）等多股都于近期成功实现“A+H”布局。
3月6日，琻捷电子又一次向港交所递交了招股书，仍计划在主板挂牌上市；由中金公司和国泰君安国际担任联系保荐人。
据多家媒体报道，新加坡的物流仓储设施供货商普洛斯(GLP)最快将于今年第二季度递交香港上市申请，目标集资至少10亿美元（约合78亿港元）。
随着中介机构聚焦优质项目，企业赴港上市的“隐形”门槛或正在上升。
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