高性能
云知声(09678.HK)发布新一代高性能主力模型U2-Flash
【财华社讯】云知声(09678.HK)公布，发布基于U2通用基座模型强化后训练的新一代高密度智能模型U2- Flash。相较前代U2模型，U2-Flash在任务完成质量和综合效能方面显著提升。同时，该模型在端到端执行效率及推理使用成本方面实现全面优化，Agent任务迭代步数减少20%-30%，任务执行周期缩短35%，Token消耗减少20%-30%。U2-Flash已完成对主流国产算力平台的系统性适配，为规模化部署提供更灵活的算力选择。
晋景新能(01783.HK)拟斥3.8亿元购买逾100台英伟达高性能伺服器
【财华社讯】晋景新能(01783.HK)公告，于2026年9月10日，公司董事会批准与卖方进行的建议购买事项，集团全资附属公司上海有孚云计算有限公司将与卖方(上海顺诠科技有限公司)订立新伺服器购买协议，以收购逾100台支援集团云计算及智能计算服务能力的高性能伺服器，该等高性能伺服器为英伟达的用于智能计算服务的热门图形处理器。总代价为人民币3.8亿元(相当于约4.397亿港元)(含税)。公司先前已与卖方订立订单，以购买人民币12.88亿元的伺服器。建议购买事项旨在支持目标集团的云计算及智能计算服务能力，包括目标集团已取得的新客户合约，该合约预期将充分使用根据伺服器购买协议所收购的产品。透过采购高性能伺服器以部署智能数据基础设施，公司将能够履行其已取得的客户合约，并进一步扩展新收购的智能计算业务。智能计算业务目前向其客户提供1.5兆瓦的算力，并已订立合约额外提供7.0兆瓦的算力。
赛晶科技(00580.HK)附属拟成立合资公司从事高性能TPU AI芯片相关业务
【财华社讯】赛晶科技(00580.HK)公布，于2026年9月9日，嘉善赛晶、赛晶半导体、武汉朗德及其他合资方订立投资合作协议，合资方将成立注册资本为人民币2000万元的合资公司，其中嘉善赛晶、赛晶半导体及武汉朗德(均为公司附属公司)将按其各自于合资公司的股权比例共同出资合共人民币500万元(占合资公司股权的25%)。合资公司主要从事高性能TPU AI芯片以及行业推理产品(包括定制化AI加速卡、边缘推理工控机、高性能AI工作站以及行业大模型一体机)的研发、生产及销售。
工信部：突破星载通信设备 研制6G智能手机
【财华社讯】9月7日，工业和信息化部印发关于《信息通信行业发展“十五五”规划》的通知。其中提出，研制6G基站、核心网等设备，加强智能光传送和光接入设备、高性能AI路由器和网络交换机等设备与系统研制，突破星载通信设备。研制6G智能手机，基于开源鸿蒙等研发支持智能体通信、环境感知等功能的操作系统，丰富应用软件生态。推动智能眼镜、智慧家庭中枢、脑机接口等新型终端与通信网络协同优化。加快高端通信仪器仪表突破。
环旭电子：子公司光创联发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO/CPO规模部署
【财华社讯】8月28日，据"环旭电子"公众号消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)/CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算(HPC)互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机(ES)已于2025年Q4至2026年Q2完成；试产(Pilot Run)计划2026年Q3-Q4推进；预计2027年Q1实现量产(CA)。
阿里巴巴-SW(09988.HK)完成配售新股份净筹约797亿港元
【财华社讯】阿里巴巴-SW(09988.HK)公布，合共7.1亿股配售股份已按每股112.7港元向不少于六名承配人成功配售，相当于配售事项完成后经扩大已发行股份总数的约3.57%。配售所得款项总额约为800亿港元，而所得款项净额(经扣除配售佣金及开支)约为797亿港元。公司拟将配售所得款项净额用于进一步巩固阿里巴巴全球AI领先地位，投资于全栈AI能力，其中约60%将用于扩展全球算力基础设施，以应对客户日益增长的需求；约40%将用于加速建设超大规模AI数据中心，并升级存储、数据库及高性能网络等传统云基础设施，以支持全面升级至Agentic Cloud架构。
基本半导体(09971.HK)与优必选(09880.HK)达成战略合作
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，已与优必选(09880.HK)达成战略合作。双方将围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作。双方将依托基本半导体在碳化硅功率器件领域的核心技术优势，以及优必选在具身智能人形机器人领域的产业化能力，面向电源管理、运动控制等应用场景，打造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件解决方案，提升具身智能人形机器人能效水准与操作精度，加速碳化硅功率器件在具身智能领域的规模化应用。此外，双方将携手拓展半导体智能制造应用场景，推动半导体制造与具身智能的深度融合。董事会认为，此次战略合作有助于公司切入具身智能人形机器人的高速增长赛道，推动碳化硅功率器件在新兴领域的应用，并通过在半导体产线部署具身智能人形机器人提升制造效率，降低制造成本。
图达通(02665.HK)与AMSYS建立空间智能及智能基础设施战略合作伙伴关系
【财华社讯】图达通(02665.HK)公布，于2026年7月，集团与AMSYS Group建立不具法律约束力的战略合作伙伴关系，旨在结合集团的高性能激光雷达及三维感知技术与AMSYS的多模态人工智能及数字孪生平台能力，共同探索面向公共部门及企业客户的空间智能及智能基础设施解决方案。公告称，合作将首先聚焦集团Smart Spaces相关应用，并探索智慧城市、交通网络及枢纽、园区等场景。
信维通信：公司高端MLCC战略定位长期对标国际一流材料与元件企业
【财华社讯】8月11日，信维通信(300136.SZ)在互动平台表示，公司高端MLCC业务聚焦高容、小尺寸、高性能，适用于消费级、车规级及AI服务器等品类，部分关键高容料号已通过国内主流客户认证并批量交付，正积极推进北美大客户验证。公司高端MLCC战略定位长期对标国际一流材料与元件企业，努力实现国产替代。
理工雷科面向边缘AI场景推出"山海"系列智算模组 系列产品基于国产CPU与GPU构建
【财华社讯】8月7日，据"理工雷科"公众号消息，近日，英伟达Jetson系列产品价格出现显著调整。事实上，受边缘AI应用需求快速扩张以及上游部分元器件供应收紧影响，Jetson系列部分型号自去年起便已出现供货趋紧的情况，交付周期一度延长至数月。对于处于产品研发或规模部署阶段的企业而言，核心计算平台的价格异动与供应波动，直接影响产品BOM成本、交付节奏及长期维护策略。理工雷科面向边缘AI场景推出"山海"系列智算模组。该系列产品基于国产CPU与GPU构建，具备高性能AI推理、多任务并行处理及丰富接口扩展能力，可在复杂环境下实现长期稳定运行目前，山海系列已形成覆盖高算力与均衡能效的双梯度产品矩阵，可满足智慧交通、工业视觉、具身智能、无人系统等多类边缘AI应用场景的差异化需求。山海T100提供最高240 TOPS INT8 AI算力，FP32浮点算力达17.4 Tflops，可支撑复杂深度学习模型部署及大规模并发推理任务。存储配置方面，128GB eMMC本地存储有效降低对外部存储的依赖，提升设备集成度与部署灵活性。
