据报道，长鑫存储的LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）已接近研发验证尾声，这是量产前的重要一步。今年3月便有市场消息称，长鑫科技旗下的长鑫存储在积极推进LPDDR6产品落地，并已向核心客户送样，有望2026年下半年发布并实现量产导入。

值得注意的是，此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中实现突围。自主创新主旋律持续奏响，科创芯片ETF汇添富（588750）聚集国产芯片全产业链核心龙头，未来成长潜力可期！

【技术端：长鑫存储LPDDR6新进展，意味着什么？】

LPDDR内存产品的导入通常需经历四个严格阶段：单颗验证→研发验证→小批量导入验证→正式量产。当前各大DRAM大厂的LPDDR6研发进度为：

韩国存储巨头SK海力士的进度最快，已成功开发全球首个1c LPDDR6。SK海力士计划于今年上半年完成上述产品的量产准备工作，并在下半年正式启动供货，进一步扩展其面向AI应用优化的常规DRAM产品线。该产品目标峰值速度高达14.4 Gbps，比LPDDR5X提升约33%，功耗降低超过20%。

虽然三星电子和美光虽然在LPDDR6上也有所布局，但当前战略重心明显转向了利润更为丰厚的HBM（高带宽内存）和服务器DRAM市场。三星初期版本速率10.7Gbps，计划提升至12.8Gbps，美光验证模块速率12Gbps。

据业内消息，长鑫科技旗下的长鑫存储在积极推进LPDDR6产品落地，并已向核心客户送样，有望2026年下半年发布并实现量产导入。相关信息称长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量16Gb，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能比LPDDR5X（LPDDR5的强化版）产品有明显优化提升。

中泰证券此前对比指出，对比三大原厂，长鑫LPDDR迭代差距已明显收窄，LPDDR6产品进度与三星、海力士基本持平；DDR5量产进度落后三大原厂3年，但目前性能已与三大厂相近；HBM 落后三大厂2个代际，预计加速追赶：

（来源于中泰证券20260723《打破DRAM海外垄断的本土破局者，存储大周期下驶入成长快车道》）

其技术的突破，不仅将带来短期市场信心，更是会带来全产业链估值重塑：

1、全球地位的再定义。长鑫不是单纯的“替代者”，而是在LPDDR6这一下一代标准上，已经接近与韩系龙头站上同一赛道，摇身一变成为了“领跑者”，赛道话语权有望大幅提升，更有望率先抢占市场份额，全球地位或进一步提升。

2、产品结构上移带来的盈利质量提升。长鑫过去盈利改善已证明高代际产品放量对ASP和毛利率有显著支撑。LPDDR6若在2026H2开始导入，将继续强化这一趋势。

3、产业链从“扩产受益”走向“技术升级受益”。设备、材料、测试、封测仍将直接受益于产业链扩张；但比订单更重要的是，LPDDR6等高代际产品推动国内存储链在精度、可靠性、封装和测试能力上的整体抬升，这种升级一旦形成，将提升产业链的长期估值中枢。

【政策端：顶层设计加码，国产芯片从技术进步迈向商业化应用】

技术的进步也推动国产芯片从可用到好用，随着国产芯片自给率稳步提升，政策对人工智能的表述正在从“前沿技术”“产业方向”进一步落到“规模化商业化应用”。

近期，重磅会议接连召开：

一是7月30日重要会议强调，扎实推进“六张网”规划建设。积极推动前沿技术突破和未来产业发展，着力打造新兴支柱产业，持续推动传统产业改造升级。和4月会议对人工智能的表述相比，本次表述更加聚焦产业数智化转型，促进人工智能等新技术规模化商业化应用。和过去的表述相比更加聚焦于人工智能对于产业的赋能，政策方向更加具体。

二是7月份新闻发布会召开，突出应用牵引，加快推动国家人工智能应用中试基地布局建设，聚焦价值高、贡献大、效益好的领域，开放一批高价值场景，打造一批标杆应用，推动人工智能与实体经济深度融合。

浙商证券指出，政策对于AI的支持并非始于今年，但今年的变化在于，政策表述正在从“前沿技术”“产业方向”进一步落到“规模化商业化应用”。过去两年，市场对AI政策的理解更多停留在科技产业政策层面，即政策会支持大模型、算力中心、数据要素和创新平台。但从最新表述看，政策正在更强调场景牵引。制造业数智化转型、先进制造业和现代服务业融合、AI规模化商业化应用，本质上都不是单点科技词汇，而是把AI纳入产业组织方式重构。

政策对人工智能的表述变化对资产定价的影响很关键。政策如果只是给方向，市场通常交易主题弹性，弹性最大的是技术突破预期最强、海外映射最清晰的环节；政策如果开始给场景，市场就会交易订单、项目、预算和商业模式，受益方向会逐渐从纯硬件扩散到解决方案、工业软件、云平台、安全系统、数据治理和行业应用。

浙商证券表示，下半年看好国产替代，核心原因在于当前市场对于美股映射型A股资产的定价已经较为充分，而国产链条正在迎来政策、产业和技术路线三重变化。相比继续追逐高弹性的海外映射，国产替代更符合“政策胜率提高+产业趋势增强+估值性价比改善”的组合：

第一，美股映射链条的A股资产已经进入高预期状态。以PCB、光模块、服务器和部分AI硬件为代表的方向，受益于海外云厂商资本开支和英伟达产业链映射，年初以来股价弹性已经非常充分。AI算力硬件标的的上涨，本质上交易的是海外AI资本开支持续高增、供应链份额提升和业绩兑现确定性。但当市场对这些资产形成高度共识后，估值和交易拥挤度本身就会成为后续收益率的约束。

第二，政策扶持正在向国产算力和实体应用倾斜。关于促进AI等新技术规模化商业化应用的表述，意味着AI政策不只是支持科技企业做模型，也是在支持制造业和服务业把AI真正用起来。对于国产链而言，政策最重要的作用不是短期补贴，而是创造需求场景、采购标准、示范工程和安全边界。只要央国企、地方平台和重点制造业企业开始以国产算力为底座做应用，国产链条就具备从主题向业绩切换的条件。

第三，国产链的技术路线并非单纯追赶海外高端制程，而是在成熟制程、先进封装、异构算力和低成本模型上形成差异化突围。海外AI路线高度依赖高端制程、高带宽存储和大规模GPU集群，我国在短期内难以完全复制这一体系，但可以通过成熟制程芯片、Chiplet/先进封装、专用加速器、异构计算、模型压缩、推理优化和场景定制，走出更适合本土应用的路线。大模型训练和推理成本下降，也使得“够用、可得、便宜、安全”的国产方案更容易在产业端落地。

目前，国产链也面临技术的催化，超节点和韬定律给国产算力带来了新的技术路径。与海外AI链条相比，国产链条的核心优势在“可控场景”。所谓可控场景，首先是客户可控。央国企、政务、金融、电信、能源和军工等领域对安全、合规和国产化有刚性要求，只要国产方案达到可用水平，就存在替代空间。其次是数据可控。很多行业数据无法直接交给海外模型和海外云，国产模型和算力天然具备落地优势。最后是成本可控。对于大量制造业应用来说，最先进模型未必必要，能够以较低成本解决具体问题的方案反而更容易大规模部署。

（来源于浙商证券20260802《宏观深度报告：政策重心的切换透露了哪些信息？从战略前沿走向规模化商业化应用，为何持续看好国产替代？》）

【产业端：半导体资本开支高增，国产芯片产业链有望迎来量价齐升】

在AI驱动下，中信证券预计全球半导体行业Capex预计在2028年接近4000亿美元，对应半导体设备占比约70%，因此将直接带动设备市场规模持续扩张。预计全球半导体设备市场规模有望在2028年达到2900亿美元以上。

国内晶圆厂扩产持续加快，先进逻辑，存储及先进封装产线投资强度提升，有望带动设备需求快速增长。预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元，其中刻蚀、薄膜沉积及量检测等核心环节仍为主要增长来源，国产设备厂商在关键工艺节点的渗透率有望持续提升，行业进入量价齐升+份额提升阶段。

（来源于中信证券20260729《半导体设备｜AI驱动半导体产业资本开支上行，设备开启新一轮成长周期》）

AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数CPU/GPU+存储+先进制造含量高达82%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

若希望更精准布局国产算力及存储，可关注科创芯片设计ETF汇添富（589290），算力+存储含量高达74%，在AI算力需求爆发+存储芯片涨价超级周期+国产替代三重共振下，有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的国产算力及存储产业链历史性发展机遇，20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期！

内容来源：有连云