交付能力
孚能科技：目前公司与丰田暂无业务合作
【财华社讯】9月15日，孚能科技(688567.SH)在互动平台表示，目前公司与丰田暂无业务合作。公司半固态电池兼具性能与成本优势，具备成熟商业化量产基础与多家头部客户服务经验，已实现第二代半固态电池量产交付能力。在半固态电池领域，公司已获得广汽、东风、三一重卡等整车企业客户项目定点。
白鸽在线(02672.HK)前八个月MaaS业务服务收入同比增长约579.8%
【财华社讯】白鸽在线(02672.HK)公布，于2026年1月1日至8月31日期间，自主研发的MaaS业务服务收入达约人民币4740万元，同比增长约579.8%。报告期内，集团MaaS业务客户覆盖范围持续扩大，模型服务的产品化程度及标准化交付能力显著提升，服务调用规模突破750万次大关
威胜控股(03393.HK)附属惟远能源今年来累计新增海外业务合约超16亿元
【财华社讯】威胜控股(03393.HK)公布，公司附属公司惟远能源于2026年截至本公告日期间新增海外业务合约总金额超人民币16亿元，主要涵盖数据中心关键基础设施及相关解决方案，以及重合器等海外配电产品。该等海外订单的快速增长，充分彰显集团在海外数据中心市场的核心竞争力以及海外配电市场的拓展成效，符合集团全球化战略布局，亦反映国际市场对集团技术实力与交付能力的高度认可。董事会认为，上述订单的取得，进一步巩固了集团在数据中心基础设施领域的领先地位，将有助提升集团未来收入基础，并对集团2026年度的经营业绩产生积极影响。
清听声学完成B+轮数亿元融资
【财华社讯】4月22日，据"清听声学"公众号消息，近日，清听声学宣布完成B+轮数亿元融资。本轮融资由联想创投、苏创投、苏高新金控、合肥高投、兴泰资本、合肥文化产投共同参与。融资资金将主要用于核心技术迭代、量产规模扩大、产品矩阵拓展、市场拓展及规模化制造与交付能力提升，进一步加快聚音屏相关产品与解决方案规模化落地，并推动定向听觉能力在更多终端与应用场景中的持续拓展。
先导智能：具备钠离子电池智造整线全流程交付能力
【财华社讯】4月8日，先导智能(300450.SZ)在互动平台表示，公司具备钠离子电池智造整线全流程交付能力，拥有100%自主知识产权，在钠电设备领域份额领先、产品覆盖全形态、技术适配性强，已批量服务国内外头部企业。
仙乐健康："澳洲优思益"事件属于个别品牌营销问题 不涉及生产制造环节系统性风险
【财华社讯】4月7日，仙乐健康(300791.SZ)在互动平台答复表示，针对近期“澳洲优思益”产品的相关报道，仙乐健康高度重视，第一时间成立专项工作组，对涉事客户及相关产品开展全面核查，并全力配合相关部门的调查。目前自查情况如下：仙乐健康此前与澳大利亚企业“YARRA VIBE PTY LTD”合作的食品出口订单业务，系仙乐健康按合同约定组织生产并完成出口交付；仙乐健康不参与该澳洲客户的产品销售、宣传及推广环节，亦未对相关行为作出任何授权。仙乐健康与广州雅拉源健康产业有限公司之间不存在任何关联关系、控制关系或其他利益关系。 至此，仙乐健康已将相关情况及所有报关回执汇总，上报给有关主管部门。当前事件属于个别品牌营销问题，并不涉及生产制造环节的系统性风险。公司质量体系、合规能力及交付能力均保持稳定。目前公司生产经营正常，相关事项未对公司生产经营产生重大影响。
中际旭创：CSP客户会直接下订单给公司 商业模式没有改变
【财华社讯】2月11日，中际旭创(300308.SZ)在互动平台表示，光模块产品由光模块厂商按照CSP客户对数据中心网络的需求进行定制化开发和设计，需要光模块厂商拥有高效的研发技术能力和成熟的制造工艺、充足的产能和大规模制造与交付能力，且经过CSP客户严格的产品送测、资格认证和审厂后才能成为CSP客户供应链上的合格供应商。因此，CSP客户会直接下订单给公司，由公司制造后直接交付给CSP客户，这个商业模式并没有改变。不存在所谓的CSP客户下订单给上游光芯片厂，跳过公司等中间层再转单给光芯片指定的模组/组装厂生产的情形。
劲拓股份：公司马来西亚子公司主要产品为电子热工装备
【财华社讯】1月4日，劲拓股份(300400.SZ)在互动平台表示，公司马来西亚子公司主要产品为电子热工装备，包括标准设备和定制设备，用于服务中国大陆以外的其他区域市场的需求。公司在供应链、生产制造、售后支持等方面持续扩大海外团队建设，增强海外工厂交付能力，并就海外售后体系已启动与客户的联合培养项目，目标为海外客户提供全方位高质量服务。
紫光股份：公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力
【财华社讯】11月24日，紫光股份(000938.SZ)在互动平台表示，2023年公司发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机，该交换机单芯片带宽高达51.2T，支持64个400G/800G端口，融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计。目前，公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力，正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证，将重点支撑大模型训练、推理与多模态AI工作负载的高速互联需求，为智算集群提供更高能效比与更低网络时延。
兴森科技：FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段
【财华社讯】10月27日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。
