基本半导体近日再次向香港联交所递交主板上市申请，中信证券、国金证券及中银国际担任联席保荐人。成立于2016年，是一家第三代半导体功率器件行业企业。
在新能源汽车、可再生能源等行业的强势拉动下，碳化硅（SiC）功率器件赛道迎来爆发期。
【财华社讯】12月3日，从英诺赛科网站获悉，安森美(onsemi)宣布与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，旨在探索利用英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓工艺，扩大氮化镓功率器件的生产。此次合作将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业知识，以及英诺赛科的氮化镓晶圆和大批量制造领导力，以期更快地将高性价比、高能效的解决方案推向市场，加速氮化镓技术的普及。
2025年5月27日，基本半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为中信证券、国金证券、中银国际。公司是中国碳化硅功率器件领军企业，2024年收入3亿元，毛损大幅收窄，研发占比超三成。
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。
4月13日，隆扬电子(301389.SZ)在互动平台表示，公司的散热产品，暂时未使用于GPU散热；但隆扬的散热产品覆盖应用面较广，作为导热的热界面材料，例如导热硅胶/硅脂等产品适用于消费电子的处理器与散热模组的界面；散热石墨铜材料，通常用于功率器件作表面，做高温工作条件的辅助散热。
2月13日，中晶科技(003026.SZ)在互动平台表示，公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。公司目前硅片产品主要客户为半导体分立器件和功率器件芯片客户。
【财华社讯】宏光半导体(06908.HK)自愿公布，集团近期已开始生产其自家6英寸GaN功率器件外延片(“外延片”)。远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代GaN半导体铺路。
【财华社讯】时代电气(03898.HK)公布，公司，通过其控股附属公司株洲中车时代半导体有限公司，拟投资中低压功率器件产业化建设项目，包括中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目和中低压功率器件产业化(株洲)建设项目，投资总额约人民币111.19亿元，其中，宜兴子项目和株洲子项目投资金额分別约人民币58.26亿元和约人民币52.93亿元。
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