【财华社讯】2月11日，时代电气(688187.SH)在互动平台表示，公司功率器件目前没有涨价，后续将根据市场和客户情况综合考虑。
【财华社讯】普达特科技(00650.HK)公布，公司已成功向客户交付一台12英寸高温硫酸清洗设备。该设备广泛应用于28/14/7nm等先进制程的关键清洗工艺，市场目前主要由海外设备供应商垄断。此外，公司近期已成功向4家客户交付5台单片晶圆清洗设备，包括：向一家12英寸晶圆代工厂客户，成功交付一台OCTOPUS设备，用于28nm制程的关键清洗道次；向一家12英寸高性能模拟与功率器件客户，成功交付一台OCTOPUS设备与一台CUBE设备等。上述成功交付的订单中，有两台设备订单为来自现有客户的重复订单。公司亦获得一台OCTOPUS设备重复订单，该设备即将进行交付。上述订单的收入均暂未确认。
【财华社讯】1月27日，晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。
基本半导体近日再次向香港联交所递交主板上市申请，中信证券、国金证券及中银国际担任联席保荐人。成立于2016年，是一家第三代半导体功率器件行业企业。
在新能源汽车、可再生能源等行业的强势拉动下，碳化硅（SiC）功率器件赛道迎来爆发期。
【财华社讯】12月3日，从英诺赛科网站获悉，安森美(onsemi)宣布与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，旨在探索利用英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓工艺，扩大氮化镓功率器件的生产。此次合作将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业知识，以及英诺赛科的氮化镓晶圆和大批量制造领导力，以期更快地将高性价比、高能效的解决方案推向市场，加速氮化镓技术的普及。
2025年5月27日，基本半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C章上市，联席保荐人为中信证券、国金证券、中银国际。公司是中国碳化硅功率器件领军企业，2024年收入3亿元，毛损大幅收窄，研发占比超三成。
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。
4月13日，隆扬电子(301389.SZ)在互动平台表示，公司的散热产品，暂时未使用于GPU散热；但隆扬的散热产品覆盖应用面较广，作为导热的热界面材料，例如导热硅胶/硅脂等产品适用于消费电子的处理器与散热模组的界面；散热石墨铜材料，通常用于功率器件作表面，做高温工作条件的辅助散热。
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