【财华社讯】5月13日，据中国人民银行上海总部网站发布，中国人民银行、中国证监会5月7日联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告，引导长期资本投早、投小、投长期、投硬科技，促进构建同科技创新相适应的金融体制。中国人民银行上海总部会同市委金融办等相关部门积极推动上海地区相关私募股权机构、科技型企业、金融机构参与全国首批科技创新债券发行。截至5月9日，上海地区已有2家科技型企业、1家股权投资机构纳入全国首批试点。其中，新微科技集团成功发行2亿元科技创新债券，募集资金直接用于对集成电路产业链相关企业的股权投资。下一步，中国人民银行上海总部将会同相关部门进一步贯彻落实总行科技创新债券支持政策，加强政策宣传推介，结合区域融资主体特点，将落地举措持续做深做实。
【财华社讯】邮储银行(01658.HK)公布，近日拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元，持股比例2.33%，预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
【财华社讯】建设银行(00939.HK)公布，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。本次投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
【财华社讯】中国银行(03988.HK)公布，近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额为人民币215亿元，持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。本次投资已经该行董事会审议通过，无需提交该行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
作为国内“晶圆双雄”之一，仅次于中芯国际（688981.SH，00981.HK）的华虹半导体(01347.HK)又放出重磅消息，“国家队”出手了！6月28日华虹半导体在港交所公告称，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与人民币股份发行，将认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。30亿的资金注入，给予市场不少信心。
工信微报消息，11月17日，2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部强化顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，推动开放合作。将坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。
万业企业致力于成为推动集成电路产业高质量发展的新引擎，通过加大研发投入，不断拓宽设备品类，推进与客户战略合作，加快产品交付、逐步释放经营业绩，迎接高速成长期，紧抓集成电路国产化的黄金浪潮，助力产业跃升发展。
深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》的通知。《计划》指出目标到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
2022年以来，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）延续了自己“卖卖卖”的节奏，陆续减持了景嘉微（300474.SZ）、国科微（300672.SZ）、华润微（688396.SH）、万业企业（600641.SH）等。
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