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长电科技：长电微电子已投产 客户导入项目多元
【财华社讯】6月9日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，长电微电子已投产，客户导入项目多元，量产爬坡工作有序推进。
长电科技：上海临港车规级芯片封测项目已正式投产
【财华社讯】5月8日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。
长电科技：公司将持续加强先进封装在存储领域的发展
【财华社讯】10月21日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。
长电科技：目前公司生产与运营均维持稳定正常
【财华社讯】3月11日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，目前公司生产与运营均维持稳定正常，与海内外客户的合作稳步推进。
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
长电科技：封装第三代半导体器件应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段
9月15日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
长电科技：目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段
7月3日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，长电科技拥有业內领先的SiP技术平台，可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案，具备高密度集成、高产品良率等显着优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。
长电科技：完成开发面向国內客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案
6月19日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国內领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。近期，长电科技凭借自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发完成了面向国內客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国內工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。
长电科技：与国內高端客户已就CPO产品进行了多年技术合作
4月12日，长电科技(600584.SH)在互动平台回复表示，公司与国內高端客户已经就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。
长电科技：有能力紧密跟随并积极满足客户对公司的中长期产能需求
2月23日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司今年的资本支出计划尚在制定过程中，将于近期披露相关计划。从中长期看，基于公司持续改善的资产负债表、强劲的盈利能力和稳健的现金流能力，公司有能力紧密跟随并积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。
