财华社讯，2026年3月12日，广合科技(001389.SZ)（01989.HK）正式启动港股全球发售。公司本次计划全球发售4600万股H股，其中4140万股为国际发售，460万股为香港公开发售。
半导体产业链午后持续拉升，行业利好不断，消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。
2月6日，港股市场迎来三家企业同日挂牌的盛况，大族数控（301200.SZ）（03200.HK）、卓正医疗（02677.HK）与牧原股份（002714.SZ）（02714.HK）集体登陆港交所。
财华社讯，2026年1月29日，全球PCB设备龙头大族数控（301200.SZ）（03200.HK）正式启动港股全球发售。
大族数控（301200.SZ），这家A股上市的PCB（印刷电路板）专用设备制造商，近日正式通过港交所上市聆讯，即将开启“A+H”双资本平台运作。
【财华社讯】12月16日，海亮股份(002203.SZ)在互动平台表示，公司于2015年已布局铝材业务。当前，公司自产内螺纹铝管和微通道扁管产品除了供应空调领域及家电等铝材使用场景外，还作为新能源领域铝散热材料供给客户。目前公司铜管供货暂未受到铝代铜标准落地影响，与此同时，公司产品类型丰富，供应场景多样，除了空调和冰箱制冷领域，还广泛应用于建筑水管、数据中心、电子电力、印刷电路板、新能源等领域。
当AI服务器的算力需求呈指数级爆发，当具身机器人从实验室走向产业化，一场围绕“电子工业之母”——PCB（印刷电路板）的上游革命正悄然上演。
6月25日，本土智能手机厂商酷赛智能科技股份有限公司(下称“酷赛智能”)向港交所递交了招股书，计划于港交所主板挂牌上市。
继2022年登陆A股后，大族数控（301200.SZ）近日正式向港交所递交招股书，计划实现“A+H”双重上市。大族数控是国产激光设备龙头企业大族激光（002008.SZ）的控股子公司，大族激光持有其83.63%的股权。
“激光茅”大族激光（002008.SZ）控股的大族数控即将在创业板上市，2月16日申购，发行价格为76.56元/股。值得一提的是，公司发行市盈率为108.40倍，中证指数发布的“C35专用设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为38.88倍。招股意向书中披露的募集资金需求金额为17.07亿元，2月15日发布的公告中又提示，若本次发行成功，预计募集资金总额为32.16亿元。按此计算，超额募集资金达15.09亿元。（超额募资近1倍）
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