基本半导体
基本半导体(09971.HK)与优必选(09880.HK)达成战略合作
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，已与优必选(09880.HK)达成战略合作。双方将围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作。双方将依托基本半导体在碳化硅功率器件领域的核心技术优势，以及优必选在具身智能人形机器人领域的产业化能力，面向电源管理、运动控制等应用场景，打造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件解决方案，提升具身智能人形机器人能效水准与操作精度，加速碳化硅功率器件在具身智能领域的规模化应用。此外，双方将携手拓展半导体智能制造应用场景，推动半导体制造与具身智能的深度融合。董事会认为，此次战略合作有助于公司切入具身智能人形机器人的高速增长赛道，推动碳化硅功率器件在新兴领域的应用，并通过在半导体产线部署具身智能人形机器人提升制造效率，降低制造成本。
基本半导体(09971.HK)建议申请H股全流通
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，经考虑公司H股于联交所主板上市后接获的股东意向及鉴于指引，董事会已于2026年8月11日审议并批准建议申请将16,755,283股未上市内资股(占公司已发行股份总数的5.51%)转换为公司H股。目前，公司尚未就H股全流通向中国证监会提交申请及备案文件，亦尚未向联交所申请转换及上市。
【IPO追踪】联合汉磊攻坚8英寸碳化硅，基本半导体（09971.HK）盘中涨超8%
8月5日，港股碳化硅概念基本半导体（09971.HK）一度大涨超8%，收盘仍涨3.57%，报53.7港元，市值163.4亿港元。
基本半导体(09971.HK)稳定价格期间结束、并无采取稳定价格行动及超额配股权失效
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，全球发售的稳定价格期间于2026年8月2日(即递交香港公开发售申请截止日期后第30日)结束。由于国际发售中并无超额分配H股，故整体协调人(代表国际承销商)并无行使超额配股权，而稳定价格操作人、其联属人士或代其行事的任何人士亦无于稳定价格期间就全球发售采取任何稳定价格行动。超额配股权于2026年8月2日失效。因此，公司并无且不会根据超额配股权发行H股。
基本半导体(09971.HK)拟斥1.933亿元建造碳化硅模块封装产线基地
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，于2026年7月27日，公司与中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元，集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。工程涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积约5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
【IPO前哨】乘风存储复苏！芯天下能否跨过周期、现金流两道坎？
年初以来，包括晶合集成（02249.HK）、基本半导体（09971.HK）、芯碁微装（09630.HK）在内多多家半导体企业成功在港股挂牌上市。
【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）上市后再迎涨价利好，股价创新高
近日，受碳化硅概念股基本半导体（09971.HK）发布调价公告的利好驱动，7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%，创下上市以来新高。
基本半导体(09971.HK)涨超15% 调整部分产品销售价格
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，鉴于2026年以来全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，公司将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定。截至发稿，基本半导体(09971.HK)涨15.12%，报40.5港元。
陈茂波出席Momenta Global和深圳基本半导体在港交所上市仪式并致辞
【财华社讯】7月8日，香港财政司司长陈茂波今日出席Momenta Global Limited和深圳基本半导体股份有限公司在香港交易所的上市仪式并致辞。陈茂波表示，两家企业抓准了国际市场投资人工智能和半导体的热潮，充分利用香港活跃的新股市场，进一步强化研发和制造实力，壮大海内外业务发展的能力。这次上市为海内外投资者搭建了新的管道，让大家能够进一步参与内地“物理AI”以及前沿半导体领域的发展，共享行业增长带来的红利。标志着内地创科实力“过硬”的领军企业，通过香港这个国际平台，更好对接国际规则，提升全球能见度，为“科创中国”走向世界增添生动案例。
【IPO追踪】基本半导体(09971.HK)上市首日涨10%，未引入基石投资者
港股IPO市场热度持续升温，7月8日再度迎来五只新股同日挂牌，分别为基本半导体(09971.HK)、易控智驾(07687.HK)、瑞为技术(07656.HK)、MOMENTA-W(06880.HK)及宝盖新材(08090.HK)。
