2026年,全球半导体产业在AI算力与智能端侧需求的双轮驱动下,迎来史诗级景气回暖。
【财华社讯】9月9日,东芯股份(688110.SH)在互动平台表示,公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP,亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同,实施完成后将丰富公司产品结构,增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议,项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
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8月17日,君正股份(03223.HK)正式开启H股招股,迈出“A+H”两地上市关键一步。
截至2026年8月14日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.15%。
南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。
8月5日,三大指数再度反弹,截至收盘,上证指数涨1.47%,深证成指涨1.86%,创业板指涨1.32%,科创50涨4.78%。两市超过3400只股票飘红,两市成交额约2.68万亿元。
7月29日晚间,存储芯片龙头兆易创新(03986.HK)一口气披露五份公告,包含一份股票交易异常波动公告,其余四份公告均围绕控股股东、实控人、董事长朱一明展开,内容涵盖股份回购提议、个人增持计划、前期大额减持实施情况,以及12个月不减持承诺。
近日,之前爆火的存储芯片领域遇冷,兆易创新(03986.HK)、澜起科技(06809.HK)等概念股纷纷遭遇大跌。
7月27日,国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)正式登陆科创板,这场2026年A股年度重磅IPO,一举刷新科创板募资纪录,标志国内存储芯片自主化进程迎来里程碑节点。
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