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上海星翼芯能：完成Pre-A轮战略融资
【财华社讯】9月11日，据"上海星翼芯能"公众号消息，近日，公司正式宣布完成Pre-A轮战略融资。本轮融资由钧达股份、上海未来产业基金、临港蓝湾资本、南浔陆遥、新阳半导体相关产业投资人共同参投，老股东中科神光持续加码。本轮资金将用于技术迭代、空间环境试验与卫星在轨验证，推进太空钙钛矿光伏电池与太空级CPI(透明聚酰亚胺)柔性封装衬底材料商业化落地。
东芯股份：项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发
【财华社讯】9月9日，东芯股份(688110.SH)在互动平台表示，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
工信部：探索通过首购首用、风险补偿等模式 加大大模型、智能体、Token等服务采购力度
【财华社讯】8月31日，从工信部网站获悉，工业和信息化部办公厅发布关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知。其中提出，推动规模化应用。引导服务商围绕高频、刚需、可复用的业务，封装构建模块化、标准化解决方案产品包，形成一批“小快轻准”的人工智能产品服务。依托产业联盟、行业协会、开源社区等平台，分行业开展针对性供需对接活动，对服务商进行宣介推广。组织开放一批真实场景，积极引入服务商开展落地实践，推动服务商的技术研发和成果转化，打造标杆方案，形成带动效应。探索通过首购首用、风险补偿等模式，加大大模型、智能体、Token等服务采购力度，提升行业用模用智质效。有条件的地区建立完善“出海”综合服务体系，依托一带一路、金砖、中国-东盟等合作机制平台，推动优质人工智能应用项目出海落地。
环旭电子：子公司光创联发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO/CPO规模部署
【财华社讯】8月28日，据"环旭电子"公众号消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)/CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算(HPC)互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机(ES)已于2025年Q4至2026年Q2完成；试产(Pilot Run)计划2026年Q3-Q4推进；预计2027年Q1实现量产(CA)。
新恒汇：公司将加快项目建设进度 尽快投产达效
【财华社讯】8月11日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利，截至2026年6月30日，投资进度达到71.73%。公司将加快项目建设进度，尽快投产达效。
【百强透视】半年净利暴增174%，ASMPT (00522.HK)为何上演出逃行情
7月29日，收获业绩大增的ASMPT（00522.HK），股价却表现疲软。截至发稿，跌幅为6.02%，报131.1港元/股。
基本半导体(09971.HK)拟斥1.933亿元建造碳化硅模块封装产线基地
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，于2026年7月27日，公司与中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元，集团将以内部财务资源及银行贷款结算代价。工程涉及建造公司位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角的产线基地，集团已就此取得国有建设用地使用权，承包商负责项目的施工工程。总建筑面积约5.94万平方米，建筑2栋，含厂房、办公及宿舍等配套建筑。
帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖
【财华社讯】7月15日，帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
德赛电池(000049.SZ)上半年归属股东净利润同比预增101.96%-125.54%
【财华社讯】7月13日，德赛电池(000049.SZ)公告，预计2026年半年度，归属于上市公司股东的净利润约1.97亿-2.2亿元，同比增长101.96%-125.54%；扣除非经常性损益后的净利润约1.65亿-1.85亿元，同比增长148.59%-178.73%。基本每股收益0.5122-0.5720元。公司2026年半年度业绩较上年同期大幅增长，主要系报告期内公司储能电芯、SIP(系统级封装)两大战略新兴业务经营向好：储能电芯业务订单充足，产能利用率高，经营大幅改善并实现扭亏为盈;SIP业务毛利率提升，盈利水平持续优化。
华为发布韬定律2.0版本，半导体、先进封装等板块概念表现活跃，集成电路ETF嘉实(562820)备受关注
2026年7月9日早盘，半导体、先进封装、中芯概念等板块概念表现活跃，截至10:39，中证全指集成电路指数强势上涨3.44%，成分股概伦电子上涨10.38%，华天科技10cm涨停，汇成股份上涨9.29%。
