【财华社讯】2月2日，中瓷电子(003031.SZ)在互动平台表示，作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商，根据客户需求，在硅光模块等高端光模块封装产品均已有成熟方案并已与客户展开深度合作。高导热基板已批量供货，技术及产能均可满足用户需求。公司氮化铝多层薄厚膜产品快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。
【财华社讯】1月8日，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。其中指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。
半导体设备强势拉升，消息面上，台积电CoWoS先进封装产能全面告罄。
【财华社讯】亨鑫科技(01085.HK)公布，于2025年12月7日，公司、买方及江苏亨鑫订立股权转让协议，公司拟向亨通集团有限公司出售江苏亨鑫科技有限公司(目标公司)39%股权，代价为现金5亿元(人民币,下同)。公司估计就出售事项录得未经审核税前亏损约1020万元。江苏亨鑫主要从事电信和科技产品的研究、设计、开发和制造，移动通信射频同轴电缆和移动通信系统交换设备的生产。董事认为，战略性出售无线通信业务待售股权将改善集团的整体现金状况以筹备增长业务的进一步发展。出售事项所得款项净额约4.787亿元(经扣除开支及相关税项后)。公司拟将约62.7%用于青海项目开发；约29.2%用于建立先进封装设施；约4.2%将用于偿还贷款；及约3.9%用作集团的一般营运资金。于本公告日期，公司直接持有目标公司100%的股权。于完成后，目标公司将成为公司非全资附属公司且其财务业绩将继续并入公司业绩。
【财华社讯】英诺赛科(02577.HK)公布，于2025年12月3日，其已与安森美半导体(纳斯达克股份代号：ON)达成战略合作，以采用公司成熟的8英寸硅基氮化镓工艺，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局。此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美半导体在系统封装与集成等领域的经验和优势，加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心，工业等领域的快速落地。此次战略合作有望在未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机。
【财华社讯】12月3日，从英诺赛科网站获悉，安森美(onsemi)宣布与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录，旨在探索利用英诺赛科成熟的200毫米硅基氮化镓工艺，扩大氮化镓功率器件的生产。此次合作将结合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业知识，以及英诺赛科的氮化镓晶圆和大批量制造领导力，以期更快地将高性价比、高能效的解决方案推向市场，加速氮化镓技术的普及。
【财华社讯】ASMPT(00522.HK)公布，关于向至正股份(603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司(“AAMI”,“目标公司”)的全部49%股权，对价包括现金及于A股上市公司的新股份。有关建议交易已于2025年11月26日完成，所有条件均已达成，且AAMI的所有相关公司注册程序亦已完成。据此前公告，公司有权收取总代价人民币17.17亿元，包括公司的全资附属公司先进香港控股有限公司(“AHKH”)将认购A股上市公司的2900万股新股份，作为出售目标公司价值人民币9.28亿元(基于发行价每股人民币32元计算)的2885股普通股的对价；AHKH向A股上市公司出售于目标公司持有余下的2453股普通股，现金对价约为人民币7.89亿元。于建议交易完成后，AHKH将持有A股上市公司约21.06%股份。倘A股上市公司随后募集配套资金顺利进行，预计AHKH在A股上市公司持有不少于18.12%股份。
【财华社讯】11月25日，兆驰股份(002429.SZ)在互动平台表示，公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发，目标是构建面向共封装光学(CPO)架构的解决方案。
【财华社讯】11月24日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。
【财华社讯】11月21日，天孚通信(300394.SZ)在互动平台表示，公司定位光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，光模块厂商是公司的主要客户，公司并不直接销售给终端用户，公司主要收入来源地请查阅公司定期报告中第三节相关信息，公司不同产品线为客户不同速率的产品提供配套，目前主要以给400G、800G、1.6T速率产品配套为主。
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