飞凯材料：目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作

【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

【财华社讯】5月26日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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欧菲光：公司医疗内窥镜产品已实现量产

【财华社讯】5月6日，欧菲光(002456.SZ)在互动平台表示，公司医疗内窥镜产品已实现量产。公司医疗内窥镜产品通过研发微型化模组架构，采用镜头与CMOS传感器模块化设计，融合超薄树脂精密封装、超小PAD焊接及一体式灌胶等技术，突破传统内窥镜的体积限制和技术瓶颈，具有小型化、解析力稳定、高清晰度、轻薄化、防水化、超微距等显著优势，可实现无损成像质量的稳定传输，在微创性和多场景适应性已达到行业领先水平。

中国半导体行业协会：“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定 即流片地认定为原产地

【财华社讯】4月11日，"中国半导体行业协会"微信公众号发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

光迅科技：在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局

【财华社讯】3月31日，光迅科技(002281.SZ)在互动平台表示，公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。

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三安光电：泉州三安本部主要从事LED外延芯片和特种封装业务

【财华社讯】1月14日，三安光电(600703.SH)在互动平台表示，泉州三安本部主要从事LED外延芯片和特种封装业务，其全资子公司泉州集成、泉州光通分别从事滤波器、光技术等集成电路相关业务。

景嘉微：目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作

【财华社讯】景嘉微(300474.SZ)在互动平台表示，目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作，正在推进芯片功能、性能的全面测试。

江波龙：公司并未从事HBM的专项研发

【财华社讯】12月27日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。