午后半导体板块强势拉升，消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。
消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价。
存储芯片概念爆发，带动午后半导体产业链持续活跃，消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。
【财华社讯】3月11日，腾景科技(688195.SH)在互动平台表示，公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力，自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中。
有色金属ETF天弘(159157)的“资产手术刀”属性愈发凸显。将整个工业有色龙头矩阵的“通胀贝塔”进行标准化封装，以低摩擦、高透明度的方式传递给二级市场投资者。
【财华社讯】3月6日，回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，半导体行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。
截至2026年3月4日15:00，成交额超3000万元，科创芯片设计ETF天弘(589070)近5个交易日净流入2929.82万元。
截至2026年3月2日 10:58，科创半导体ETF（588170）下跌1.77%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌1.50%。
【财华社讯】2月24日，鹿山新材(603051.SH)在互动平台表示，公司太空封装胶膜暂未通过星链认证，也没有向中国星网直接供货，以上消息不属实。
【财华社讯】2月12日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。
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