【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域。
【财华社讯】9月9日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。
【财华社讯】8月14日，沃格光电(603773.SH)在互动平台表示，湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用。
【财华社讯】8月5日，国电南瑞(600406.SH)在互动平台表示，公司在2023年已掌握1200V/1700V芯片及封装核心技术，并实现产品在风、光、储、氢等领域的批量应用。2025年7月份的两次招标内容为1700V特定封装形式的封装服务，旨在公司现有主流封装形式的基础上，丰富公司的封装类型和产品，以更好满足和服务客户需求。
消息面上，固态电池产业化进程超预期，硫化物电解质路线成为主流。UV胶绝缘封装和干法电极等关键技术突破，使量产可行性大幅提升。
【财华社讯】8月4日，强力新材(300429.SZ)在互动平台表示，公司先进封装的相关产品在正常推进中。
【财华社讯】7月17日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。
【财华社讯】6月23日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。
午后， 共封装光学(CPO)板块短线拉升，截至2025年6月18日 13:30，大数据ETF(159739)上涨0.56%，最新价报1.08元。
【财华社讯】5月27日，飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司目前没有开展“电子皮肤”相关的技术研发工作。公司的半导体材料主要用于半导体先进封装制程，GPU的制造也需要用到半导体封装工艺。
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