【财华社讯】10月27日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。
今日（10月24日），芯片半导体概念全线爆发，存储芯片板块强势领涨，CPO、PCB、先进封装板块涨势同样强劲，多只芯片股创历史新高。
【财华社讯】10月21日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。
【财华社讯】10月17日，劲拓股份(300400.SZ)在互动平台表示，公司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域(SMT，THT等)，在板级封装领域完全实现了国产替代进口。
【财华社讯】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。
【财华社讯】9月29日，英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，产能方面，前端CMOS工艺(由硅片切割至镜片)、后端MEMS工艺(自动化封装测试)在一定时期内能满足订单需求。公司的MEMS微振镜可以应用于车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械等领域，目前已在工业领域获得了批量订单。
【财华社讯】9月25日，美联新材(300586.SZ)在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。
【财华社讯】9月23日，振华风光(688439.SH)在互动平台表示，公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。IATF16949是汽车行业的国际质量管理标准，该认证的取得为公司拓展汽车领域元器件相关业务奠定了重要基础。目前，公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试和销售，未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。战略发展会根据市场需求做出相应布局和调整。
【财华社讯】9月22日，思泰克(301568.SZ)在互动平台表示，公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)及三维自动光学检测设备(3D AOI)，主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测，公司业务未涉及生产AR眼镜。
【财华社讯】9月15日，芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示，公司直写光刻设备可应用于ICS载板、先进封装、掩膜版制版等关键领域。
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